低價(jià)智能型手機成新商機 帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)

　　低價(jià)智能型手機成為下一波半導體廠(chǎng)商搶攻的新商機，市調機構Gartner 研究總監MarkHung 22日表示，低價(jià)智能型手機的產(chǎn)值高于一般功能手機，加上數量也一直在成長(cháng)，將會(huì )是帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的商機所在。

　　MarkHung預估，到2013年，半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)將有6成是由智能型手機及平板計算機所帶動(dòng)。

　　低階智能型手機成為各大芯片廠(chǎng)商新一波的競逐標的，MarkHung表示，現在包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科等都把目標鎖定“新興市場(chǎng)的低階智能型手機”，而現在高通在中國大陸推低階智能型手機的方法就是模仿過(guò)去聯(lián)發(fā)科在白牌2G的TURNKEY成功模式，不過(guò)現在也僅是在初期階段而已。

　　MarkHung表示，大陸的3G是一個(gè)全新的競爭模式，不過(guò)一年多來(lái)，大陸的3G并沒(méi)有真正大幅興起，原因不是芯片速度的問(wèn)題，而是一般人還不愿意付錢(qián)來(lái)取得手機上網(wǎng)的服務(wù)，聯(lián)發(fā)科本身在3G的進(jìn)度上稍微落后，且與高通所簽的協(xié)議也不是很理想，未來(lái)聯(lián)發(fā)科的3G芯片能不能更穩定，如何把芯片當中軟件做到成熟將是觀(guān)察重點(diǎn)。

　　MarkHung認為，這一波無(wú)線(xiàn)網(wǎng)通芯片集成潮之后，未來(lái)的3到4年內，最具實(shí)力的芯片廠(chǎng)商有高通 Qualcomm、博通BroADCom、聯(lián)發(fā)科(2454)以及英特爾，而這些芯片廠(chǎng)商將來(lái)在市場(chǎng)上必須要有完整的解決方案以及產(chǎn)品線(xiàn)，也需不斷透過(guò)并購取得相關(guān)技術(shù)。

　　MarkHung表示，到2015年為止，平板計算機以及智能型手機將是帶動(dòng)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)通芯片成長(cháng)的主要動(dòng)力，其中平板計算機將會(huì )有逾5成的年增率，對半導體營(yíng)收貢獻可達200億美元;而智能型手機則有逾2成的年增率，對半導體的營(yíng)收貢獻達逾500億美元的水平，預估到2013年半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)將有六成是來(lái)自智能型手機及平板計算機所貢獻。

　　而這其中，高通將是產(chǎn)品線(xiàn)最完整的，接下來(lái)要觀(guān)察高通能否成功集成Atheros，而博通雖然在手機芯片上進(jìn)度落后，不過(guò)技術(shù)及能力都很強，至于聯(lián)發(fā)科去年雖遇到許多后進(jìn)者的挑戰，但其無(wú)論在技術(shù)、市場(chǎng)以及競爭力都有其優(yōu)勢;而英特爾則是有錢(qián)、有技術(shù)，也是不容忽視的公司。