日本半導體生產(chǎn)鏈 8月下旬恢復

　　日本311大地震后導致的日本當地半導體生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題，在經(jīng)過(guò)長(cháng)達4個(gè)月左右的重整后，7月以來(lái)產(chǎn)能均已經(jīng)全數回復到地震前水平，包括12寸矽晶圓、BT樹(shù)脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開(kāi)始回復全產(chǎn)能供貨，半導體生產(chǎn)鏈可望在8月下旬全部回復正常運行。

　　只不過(guò)，關(guān)東及東北夏日限電問(wèn)題持續，半導體及電子產(chǎn)品交貨前置周期(leadtime)仍高于地震前約3-5周。

　　日本311大地震造成半導體市場(chǎng)關(guān)鍵原料供貨中斷，包括臺積電、聯(lián)電、景碩、南電、日月光、矽品等業(yè)者，雖然靠著(zhù)庫存撐了過(guò)來(lái)，但仍影響到4月及5月?tīng)I收約2%至5%不等幅度。由于日本當地的科技業(yè)復原情況比預期快，包括BT樹(shù)脂、半導體用超純雙氧水、晶圓研磨液、防焊綠漆等關(guān)鍵化學(xué)原料，均已在6月陸續完成復工，12寸矽晶圓也在7月陸續回復地震前產(chǎn)能。

　　業(yè)者指出，事實(shí)上，日本大地震后的確造成供貨不足的負面影響，但因今年5月及6月的終端市場(chǎng)需求疲弱，反而讓原本供給十分緊張的生產(chǎn)鏈，有了喘口氣的機會(huì )。而事后也證明，許多半導體廠(chǎng)在第2季超額下單(overbooking)，但終端需求并沒(méi)有跟上來(lái)，因此第3季將進(jìn)行庫存去化，也讓日本大地震帶來(lái)的負面沖擊，在此時(shí)完全告一段落。

　　雖然日本大地震影響的產(chǎn)能已回復，但日本當地仍面臨限電問(wèn)題。日本政府引用電氣事業(yè)法第27條，對大企業(yè)發(fā)出具強制力的「電力使用限制令」，大企業(yè)在夏日用電高峰期間需減少15%用電量，所以許多日本半導體業(yè)者，第3季的實(shí)際工作天數恐將減少10%至15%。

　　也就是說(shuō)，第3季日本半導體生產(chǎn)鏈的產(chǎn)能雖已全數回復地震前水平，但實(shí)際的產(chǎn)出仍受到限電問(wèn)題影響，所以業(yè)者認為，在限電壓力下，第3季半導體及電子產(chǎn)品的交貨前置周期仍長(cháng)，高出地震前約3-5周，出貨量要在第3季回復全產(chǎn)能的機率不高，最快要等到第4季之后，才有辦法百分之百全產(chǎn)能復工及出貨。