高通年底首推Krait芯片 成為28nm商業(yè)化第一家
在第三季度的財報電話(huà)會(huì )議上,高通執行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實(shí),公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來(lái)!其實(shí)早前業(yè)內就已經(jīng)有消息放出,暗示高通將于今年晚些時(shí)候才發(fā)布的Krait系芯片。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/121740.htm據消息方面透露這款基于代號Krait構架的芯片極有可能將首先出現在HTC旗下的裝置中,此外不止有一條消息表示目前谷歌方面已經(jīng)拿到了基于Krait的裝置。不過(guò)究竟真實(shí)的情況如何還得再等等看。而對于旗下即將到來(lái)的新品款芯片,高通方面表示相較于目前基于A(yíng)RM構架的CPU,公司即將發(fā)布的這款芯片能夠將能耗降低65%,不過(guò)究竟公司是拿哪一款基于A(yíng)RM架構的處理器作為比較的對像咱就不得而知了。
同時(shí)消息方面也透露,盡管目前高通方面已經(jīng)明確表態(tài),公司將于今年年底推出這款新品,不過(guò)這基于這款芯片的產(chǎn)品可能同時(shí)上架起售,有可能真正開(kāi)售的日期會(huì )在明年年初。
據悉高通新一代Snapdragon處理器將采用最新的Krait架構,基于28nm制造工藝,其四核版本主頻可以高達2.5GHz,而雙核心版本主頻也達到1.7GHZ。高通新版Krait系列芯片一共有三種不同型號可選,分別是單核MSM8930、雙核MSM8960以及四核MSM8974,值得關(guān)注的是高通新版Krait芯片還將整合對3G與LTE的支持。
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