安森美1.05億美元購買(mǎi)LSI Logic晶圓廠(chǎng)
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的晶圓廠(chǎng)以及其他一些半導體制造設備。在簽署這明確協(xié)議的同時(shí),公司已向LSI Logic支付1,050萬(wàn)美元的訂金,并必須在協(xié)議完結時(shí)支付7,950萬(wàn)美元,及預期在協(xié)議完結后90天內支付其余款項。購買(mǎi)的資產(chǎn)包括大約83英畝其中有500,000 平方英尺包括大約98,000 平方英尺無(wú)塵室的建筑物面積。該交易還包括200 mm的制造工具和設備,目前每月可生產(chǎn)18,000塊8英寸晶圓。
根據該協(xié)議,安森美半導體將聘用目前在Gresham制造廠(chǎng)工作的所有LSI Logic制造人員。該交易的一個(gè)關(guān)鍵考慮是Gresham員工所擁有的熟練工藝開(kāi)發(fā)和運營(yíng)專(zhuān)知,將有助安森美半導體自己大批量生產(chǎn)達0.18微米水平的低成本高性能模擬和數字電源產(chǎn)品——以制造工具能力在未來(lái)最低可達0.13微米的水平。安森美半導體熱烈歡迎這一優(yōu)秀的團隊。長(cháng)遠來(lái)說(shuō),安森美半導體相信,通過(guò)這交易獲得的亞微米單元庫、熟練的工藝開(kāi)發(fā)工程師、運營(yíng)專(zhuān)知以及工藝開(kāi)發(fā)技能將使安森美半導體拓展其高性能模擬和電源產(chǎn)品系列。
與此交易相關(guān)的是,安森美半導體與LSI Logic將達成多項相關(guān)協(xié)議,包括晶圓供應和測試協(xié)議、知識產(chǎn)權授權協(xié)議、過(guò)渡服務(wù)協(xié)議和工廠(chǎng)使用協(xié)議。LSI Logic將在協(xié)議完結后繼續擁有其產(chǎn)品設計、在制品庫存和外部客戶(hù)應收款,并將提供與產(chǎn)品相關(guān)的封裝和最終測試服務(wù)、銷(xiāo)售、營(yíng)銷(xiāo)和分銷(xiāo)職務(wù)。根據晶圓供應和測試協(xié)議,LSI Logic承諾將首兩年購買(mǎi)約2億美元的晶圓供應和某些測試服務(wù)。在兩年承諾期之后,安森美半導體還將可協(xié)商額外條款,為L(cháng)SI Logic提供一定的晶圓供應和某些測試服務(wù)。預計晶圓供應和測試協(xié)議將使安森美半導體抵銷(xiāo)其在過(guò)渡期中運營(yíng)Gresham制造廠(chǎng)的大部分相關(guān)固定成本,期間,安森美半導體將大力提高其在Gresham的自有晶圓產(chǎn)量。協(xié)議也將使LSI Logic確保其為客戶(hù)提供產(chǎn)品的質(zhì)量和供應。通過(guò)與LSI Logic的非重復工程安排,安森美半導體已經(jīng)開(kāi)始運營(yíng)Gresham的晶圓廠(chǎng),并已得到首批生產(chǎn)的晶圓作測試。
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