蘋(píng)果8月開(kāi)始采購芯片

　　7月18日消息，據臺灣《工商時(shí)報》消息，半導體市場(chǎng)第3季旺季不旺已成定局，不過(guò)，蘋(píng)果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品，已經(jīng)完成產(chǎn)品規格的認證，據業(yè)界人士指出，蘋(píng)果已要求芯片供應商開(kāi)始備貨，8月下旬可望啟動(dòng)采購動(dòng)作。

　　吃到蘋(píng)果直接或間接訂單的半導體廠(chǎng)，如臺積電、日月光、頎邦、欣銓、安恩、景碩等，第3季表現可望優(yōu)于同業(yè)。

　　歐洲債務(wù)問(wèn)題連環(huán)爆，美國除了經(jīng)濟復蘇緩慢，近期公共債務(wù)上限問(wèn)題尚未解決，導致電子產(chǎn)品銷(xiāo)售低迷，包括筆記本、功能手機、消費性電子等產(chǎn)品，第3季出貨量恐不如預期，連智能型手機及平板計算機等移動(dòng)裝置的出貨量，都出現成長(cháng)停滯現象，進(jìn)而影響到下半年半導體市場(chǎng)。

　　由于電子產(chǎn)品的出貨不如預期，近來(lái)臺積電及聯(lián)電都傳出下修第3季晶圓出貨量季增率的消息，臺積電第3季晶圓出貨增長(cháng)率恐低于5%，聯(lián)電最好情況僅跟第2季持平，當然后段封測廠(chǎng)對本季的展望也降至持平，整個(gè)半導體市場(chǎng)旺季不旺已成定局。

　　不過(guò)，就在市場(chǎng)一片看壞聲中，仍有好消息傳出。那就是蘋(píng)果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品，將開(kāi)始進(jìn)行新一輪的芯片采購。據相關(guān)人士指出，蘋(píng)果下半年要推出的新產(chǎn)品，已完成芯片規格制定及認證，近期已開(kāi)始通知芯片供應商開(kāi)始備貨，最快8月下旬就會(huì )啟動(dòng)采購動(dòng)作。

　　臺灣半導體廠(chǎng)直接打入蘋(píng)果供應鏈的業(yè)者不多，在MacbookAir部份，受惠者包括提供己以太網(wǎng)通芯片的瑞昱、提供BIOS用NOR閃存儲器的旺宏、讀卡機芯片供應商創(chuàng )惟、電源管理芯片供應商立锜等。

　　在iPhone4S及iPad3部份，臺灣直接受惠的供應商只有提供P-Gamma/Vcom芯片的安恩、芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)的景碩等，其余則是間接代工商機，如提供3.5G基頻芯片的高通，下單臺積電及日月光，提供電源管理芯片的德儀，則委由欣銓測試，另外日本瑞薩是LCD驅動(dòng)IC供應商，封測訂單則交給頎邦代工。

　　分析人士指出，由于蘋(píng)果告贏(yíng)宏達電，重挫Android平臺產(chǎn)品氣勢，因此蘋(píng)果下半年新產(chǎn)品銷(xiāo)售成績(jì)可望優(yōu)于預期。