應用材料公司談450mm晶圓規格轉換

　　應用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財報會(huì )議上表示，半導體產(chǎn)業(yè)內向450mm晶圓規格的轉換過(guò)程將在2015-2017年間啟動(dòng)，他并提醒半導體制造商們要 注意避免在從300mm規格轉向450mm規格時(shí)可能會(huì )出現的一些問(wèn)題。在這次財報會(huì )議上，他表示應用材料公司明年將開(kāi)始加速發(fā)展450mm規格有關(guān)的制造用設備研發(fā)工作。“在450mm規格適用的設備自動(dòng)化技術(shù)以及工藝腔技術(shù)方面我們還有許多研究工作需要做，”不過(guò)他表示“我們將按客戶(hù)的要求在需要時(shí)按 時(shí)為他們提供適合450mm規格使用的制造設備。”

　　湊巧的是，在上一個(gè)晶圓規格轉換的時(shí)期，即由200mm規格轉換為300mm規格的時(shí)期，Mike Splinter當時(shí)還在為Intel工作。當被問(wèn)及半導體業(yè)界該如何防止晶圓規格轉換過(guò)程中出現問(wèn)題時(shí)，Splinter認為，首先一點(diǎn)是半導體芯片廠(chǎng)商應與制造設備廠(chǎng)商討論商定一套雙贏(yíng)戰略，即既能保障芯片廠(chǎng)商能夠降低每塊芯片的成本，又能保證設備廠(chǎng)商在研發(fā)方面的投資能夠得到足夠的回報。

　　其二，他認為半導體芯片廠(chǎng)商應“定下要在哪個(gè)制程節點(diǎn)轉向使用新的晶圓規格。”當年從200mm規格轉向300mm規格時(shí)，原定于250nm節點(diǎn)啟動(dòng)的轉換行動(dòng)便一直拖到130nm制程節點(diǎn)才開(kāi)始付諸實(shí)施。

　　第三，他建議芯片廠(chǎng)商應在定下啟用新晶圓規格的制程節點(diǎn)之后“堅決地執行有關(guān)的計劃”。而不是像“當年從200mm轉向300mm規格時(shí)那樣出現數度拖延的情況”。

　　他最后補充說(shuō)：“我們正就這三點(diǎn)內容與我們的顧客進(jìn)行嚴肅認真的討論。”

　　有關(guān)應用材料公司本次財報會(huì )公布的有關(guān)財報數據，在我們上午的報道中已經(jīng)有所提及，在此不再重復，僅追加補充一些上午的報道未披露的信息。

　　本次財報會(huì )上應用材料公司認為芯片代工商對65nm制程有關(guān)技術(shù)的需求已經(jīng)有所弱化，而三家最大的芯片代工廠(chǎng)商對尖端制程技術(shù)的需求則變得非常強盛。

　　另外公司發(fā)言人還表示由于個(gè)人電腦市場(chǎng)的銷(xiāo)量上升勢頭相對(消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng))而言較乏力，因此導致DRAM有關(guān)的投資額仍保持較低的水平。DRAM芯片的位密度增長(cháng)被限制在40-50%的水平，因此“不足以刺激各DRAM芯片廠(chǎng)商做出顯著(zhù)擴增產(chǎn)能的決定。”

　　當被問(wèn)及對奇夢(mèng)達退出DRAM芯片業(yè)，以及臺灣DRAM芯片廠(chǎng)目前正處在洗牌重建期這兩項因素是否會(huì )影響對DRAM芯片生產(chǎn)用設備的投入時(shí)，Splinter表示：“三家最大的DRAM芯片廠(chǎng)商目前手上都握有大量現金，因此他們隨時(shí)可以在需要時(shí)對產(chǎn)能進(jìn)行擴增操作。”另外他還表示DRAM芯片廠(chǎng)商數量的減小將會(huì )令客戶(hù)“表現的更加保守和節制，不過(guò)也會(huì )“令市場(chǎng)惡化的周期變短”。