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450mm晶圓
450mm晶圓 文章 進(jìn)入450mm晶圓技術(shù)社區
聯(lián)電公布技術(shù)發(fā)展圖 質(zhì)疑450mm晶圓可行性
- 在設計自動(dòng)化會(huì )議（DesignAutomationConference，DAC）上，臺灣代工廠(chǎng)商聯(lián)電（UMC）公布了公司的工藝發(fā)展路線(xiàn)圖，并宣布與EDA領(lǐng)域形成聯(lián)盟關(guān)系。 與代工龍頭廠(chǎng)商臺積電（TSMC）不同，全球第二大代工廠(chǎng)商聯(lián)電（UMC）表示，不開(kāi)發(fā)下一代450mm晶圓技術(shù)。 聯(lián)電的65nm技術(shù)已啟動(dòng)了一段時(shí)間，公司將立即進(jìn)入45nm和40nm節點(diǎn)。其競爭對手臺積電也正在將高k金屬柵方案用于32nm節點(diǎn)。 聯(lián)電的45/40nm工藝采用多層金屬、銅互連和超低k介質(zhì)等
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 EDA 450mm晶圓 EDA
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450mm晶圓介紹
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