2011臺灣半導體材料支出將以96億美元奪冠

　　SEMI發(fā)表研究報告指出，2010年全球半導體材料市場(chǎng)達435.5億美元，臺灣占91億元。并預估2011年臺灣半導體材料支出，將以96億美元奪冠。

　　SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究報告指出，根據半導體產(chǎn)業(yè)出貨紀錄，2010年全球半導體材料市場(chǎng)，總營(yíng)收達435.5億美元，較2009年成長(cháng)25%，更超越2007年426.7億美元的紀錄，創(chuàng )下歷史新高。2010年材料市場(chǎng)總營(yíng)收創(chuàng )下佳績(jì)，將市場(chǎng)區隔來(lái)看，晶圓制造以及封裝材料2009年市場(chǎng)各達177.5億美元及170.9.3億美元，2010年則攀升到229.3億美元及206.3億美元。因矽和先進(jìn)封裝基板營(yíng)收顯著(zhù)的成長(cháng)，帶動(dòng)了2010年半導體材料市場(chǎng)整體營(yíng)收。2010年全球各區域市場(chǎng)呈現兩位數增長(cháng)，其中由于黃金價(jià)格不斷攀升，更推動(dòng)了擁有優(yōu)異封裝技術(shù)地區的營(yíng)收成長(cháng)。2010年日本再度以92億美元的總營(yíng)收，蟬連半導體材料市場(chǎng)最大消費國。身為全球最大晶圓制造及先進(jìn)封裝基地的臺灣，2010年材料市場(chǎng)則以91.1億美元位居第二。展望2011年，SEMI World Fab Forecast報告預估，2011年臺灣半導體材料總投資金額將達到96億美元，2012年更達到100.1億美元，蟬連全球之冠。