技術(shù)創(chuàng )新為德國漢高帶來(lái)生機

　　擁有135年歷史的德國漢高，能在快速發(fā)展的半導體與電子制造產(chǎn)業(yè)中保持活力，依靠的是不斷的技術(shù)創(chuàng )新。3月中的SEMICON China展會(huì )期間，筆者采訪(fǎng)了漢高全球電子部營(yíng)銷(xiāo)及通訊總監 Douglass Dixon，在他看來(lái)，貼近客戶(hù)，為客戶(hù)提供高品質(zhì)、高性能并具有競爭力價(jià)格的產(chǎn)品是漢高生存與發(fā)展的關(guān)鍵。

　　近年來(lái)，隨著(zhù)銀價(jià)的不斷攀升，半導體封裝企業(yè)對材料成本的控制要求日益提高，為此，漢高研發(fā)人員投入了3年的時(shí)間，開(kāi)發(fā)成功了全新的銅鍍銀芯片粘接填充技術(shù)，通過(guò)減少銀的用量，在保證性能的同時(shí)有效地降低了材料的成本。Douglass Dixon說(shuō)，產(chǎn)品在客戶(hù)端的驗證通常需要6-8個(gè)月，有時(shí)甚至到一年的時(shí)間，目前中國及世界各地的不少客戶(hù)都已對這項有效降低生產(chǎn)成本的芯片粘接技術(shù)表示極大的興趣并逐步引入驗證使用。

　　在最近一系列最新材料革新成就中，漢高宣布開(kāi)發(fā)成功Ablestik C100系列導電芯片粘接薄膜。由于市場(chǎng)上的導電芯片粘接薄膜至今相對為數較少，該材料的推出為導電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準。漢高的導電芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115兩種型號，厚度分別為30微米和15微米。目前，漢高的導電芯片粘接薄膜使引線(xiàn)框架封裝制造商獲得了薄膜產(chǎn)品相對于傳統芯片粘接劑產(chǎn)品更好的優(yōu)勢，即避免了芯片傾斜，能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層，同時(shí)又提高了加工性能、產(chǎn)量和長(cháng)期可靠性。

　　隨著(zhù)更多的封裝企業(yè)轉移到亞太地區，為貼近客戶(hù)，漢高也將更多的工廠(chǎng)設在的中國及亞太地區。目前公司電子材料的生產(chǎn)70%來(lái)自亞太，并在中國的煙臺，上海外高橋及連云港設立了制造廠(chǎng)。

　　Douglass Dixon還記得20年前自行車(chē)時(shí)代的北京。中國城市在發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)也在不斷進(jìn)步，而與世界接軌的核心技術(shù)的采用將有效促進(jìn)了中國與國際的技術(shù)接軌。