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漢高
漢高 文章 進(jìn)入漢高技術(shù)社區
把握功率半導體三大演變趨勢 漢高創(chuàng )新材料引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展
- 新年伊始，越來(lái)越多的外資企業(yè)開(kāi)始展望2024年在中國的發(fā)展，并持續加大在中國市場(chǎng)的投入。一直秉持著(zhù)“在中國，為中國”的漢高，通過(guò)不斷探索創(chuàng )新，引領(lǐng)綠色低碳新發(fā)展模式，并以實(shí)際行動(dòng)踐行持續加碼中國的承諾。隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，功率半導體器件在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著(zhù)愈發(fā)重要的作用。它們不僅應用于手機、電腦和其他電子設備，還涉及到汽車(chē)、工業(yè)、通訊、AI等多個(gè)領(lǐng)域。為了更好地適應市場(chǎng)需求，半導體器件的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)正朝著(zhù)更高效、更可靠和更本地化的方向發(fā)展。作為半導體封裝材料專(zhuān)家，漢高也在不斷地為行業(yè)帶來(lái)眾多的創(chuàng )新技
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漢高材料創(chuàng )新進(jìn)行時(shí)，助力解決5G基站熱管理挑戰
- 中國，上海 近年來(lái)，移動(dòng)通信技術(shù)迭代演進(jìn)速度加快，作為引領(lǐng)性的新一代移動(dòng)通信技術(shù)，5G大規模部署已取得顯著(zhù)成就。根據3GPP標準的節奏，5G-Advanced（5.5G）預計將于2024年進(jìn)入商用階段，這為邁向6G打下基礎。而在通信速率代際提升的同時(shí)，基站功耗也會(huì )隨之邁上新臺階，帶來(lái)更高的熱管理挑戰。作為領(lǐng)先的熱管理材料專(zhuān)家，漢高為5G基礎設施組件提供多種形式的界面導熱材料，包括導熱墊片、導熱凝膠、液態(tài)填隙材料及相變材料等。漢高瞄準未來(lái)通信基站發(fā)展趨勢，加強技術(shù)創(chuàng )新，打造綠色產(chǎn)品配方和高水平本土研發(fā)團隊，
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漢高攜創(chuàng )新可持續解決方案亮相國際城市軌道交通展
- 中國上?！本?青島國際城市軌道交通展覽會(huì )（Metrotrans 2023）于2023年4月27至29日在青島舉行。作為軌道交通行業(yè)粘結劑、密封劑和表面處理的行業(yè)領(lǐng)導企業(yè)，漢高軌道交通業(yè)務(wù)單元全方位展示了適用于不同應用場(chǎng)景的可持續解決方案，包括豐富的NVH解決方案、防火阻尼材料解決方案和車(chē)輛維護保養解決方案等，推動(dòng)城市軌道領(lǐng)域朝著(zhù)更高效、更有成本效益的方向發(fā)展。 “漢高一直致力于為軌道交通制造商和地鐵公司提供先進(jìn)的材料創(chuàng )新應用解決方案，從車(chē)輛制造、安全運行和維修保養，提供全周期的解決方案和技術(shù)
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漢高為功率芯片應用提供高性能高導熱芯片粘接膠
- 隨著(zhù)電力半導體的應用場(chǎng)景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領(lǐng)域，采用更好的方法來(lái)實(shí)現功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導熱性能可實(shí)現功率半導體封裝的可靠運行。樂(lè )泰Ablestik 6395T的導熱率高達30 W/m-K，是市場(chǎng)上導熱性能最好的非金屬燒結類(lèi)產(chǎn)品之一，而且不需要燒結。該產(chǎn)品是漢高高導熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運行溫度升高是影響芯片性能的一個(gè)關(guān)鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執行和長(cháng)期的可靠性
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著(zhù)眼下一代數據中心，漢高持續開(kāi)發(fā)突破性產(chǎn)品
- 中國上?！?數字經(jīng)濟時(shí)代，數據成為重要生產(chǎn)力要素之一。一方面，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能、大數據等新興技術(shù)帶來(lái)數據量的爆炸性增長(cháng)；另一方面，對數據的分析、挖掘、處理能力，即算力成為數字經(jīng)濟的核心生產(chǎn)力。根據IDC研究數據，計算力指數平均每提高1點(diǎn)，數字經(jīng)濟增長(cháng)3.5%，GDP增長(cháng)1.8%。而這一切都離不開(kāi)數字經(jīng)濟的新基建底座——數據中心。?據Synergy Research Group預測，全球超大型數據中心數量將在三年內突破1000，并在此后繼續快速增長(cháng)。數據中心產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，同時(shí)在向節能
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漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應用領(lǐng)域提供更大的引線(xiàn)鍵合封裝靈活性
- 美國加利福尼亞州爾灣——今日，漢高宣布向市場(chǎng)推出一款針對最新半導體封裝和設計需求的高性能非導電芯片粘貼膠膜（nCDAF）。作為一款高可靠性非導電芯片粘貼膠膜，Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線(xiàn)鍵合的基板和引線(xiàn)框架類(lèi)封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 隨著(zhù)微電子封裝市場(chǎng)快速向3D小型化過(guò)渡，更小、更薄、更高密度的封裝結構已成為行業(yè)新常態(tài)。因此，為了滿(mǎn)足各種設計場(chǎng)景對封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術(shù)專(zhuān)家會(huì )選擇使用芯片粘貼膠膜，而不是常用的
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漢高推出專(zhuān)為適應緊湊型攝像頭模組復雜性而設計的導電膠
- 中國上海 – 作為消費電子材料解決方案的領(lǐng)先企業(yè)，漢高今日推出其最新導電膠（ECA）產(chǎn)品。該產(chǎn)品可在室溫條件下固化，從而提高良率并保護移動(dòng)設備緊湊攝像頭模組（CCM）的內部溫度敏感結構。Loctite Ablestik ICP 2120是一款濕氣固化導電膠，具備強大的電子電氣設備接地性能，有利于保護持續微型化及更輕薄的移動(dòng)設備攝像頭組件。 “Loctite Ablestik ICP 2120展現了漢高提供廣泛解決方案的技術(shù)實(shí)力?！睗h高粘合劑電子材料研發(fā)總監Toshiki Natori指出材料配
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漢高榮獲施耐德電氣可持續發(fā)展獎
- 施耐德電氣舉辦“歐洲供應商日”活動(dòng)期間，該公司向漢高頒發(fā)了其享有盛譽(yù)的“可持續發(fā)展獎”，以表彰漢高在氣候行動(dòng)方面的模范表現和對施耐德電氣”零碳計劃 “的積極貢獻，該計劃旨在到2025年將其供應商在所在社區運營(yíng)的二氧化碳排放量減半。 漢高粘合劑技術(shù)部門(mén)可持續發(fā)展經(jīng)理Maija Kirveennummi代表公司接受了頒獎，并與施耐德電氣環(huán)境、戰略和可持續發(fā)展副總裁Esther Finidori進(jìn)行對話(huà)。他講述了漢高如何通過(guò)專(zhuān)注、影響力和速度來(lái)推動(dòng)可持續發(fā)展。 Kirveennummi表示：
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科思創(chuàng )與漢高強強聯(lián)手，推動(dòng)電動(dòng)交通發(fā)展
- 隨著(zhù)汽車(chē)電氣化的不斷發(fā)展，電動(dòng)汽車(chē)核心部件電池包已成為電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的熱點(diǎn)話(huà)題。盡管電池系統的設計因制造商而異，但所有汽車(chē)電池技術(shù)都擁有共同的性能目標，即壽命更長(cháng)、操作更安全、總成本更低、可靠性更強。為此，科思創(chuàng )與漢高日前合作開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng )新解決方案，通過(guò)結合漢高的紫外線(xiàn)（UV）固化粘合劑與科思創(chuàng )的高紫外線(xiàn)透過(guò)聚碳酸酯合金，可將圓柱形鋰離子電池高效地固定于塑料電池底座內。
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漢高：照明市場(chǎng)有巨大的增長(cháng)潛力
- 隨著(zhù)中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政策支持加上利好消息不斷，照明滲透率的不斷攀升，LED照明企業(yè)出貨高速成長(cháng)，規模效益將逐步體現，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展愈加強勁。LED企業(yè)進(jìn)入穩定盈利階段，改變過(guò)去增收不增利的狀況。 漢高粘合劑技術(shù)專(zhuān)為照明設備的設計和生產(chǎn)打造一系列完備解決方案，作用于照明產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)制造環(huán)節中的粘合與密封、灌封、熱管理、表面處理、低壓成型等環(huán)節。漢高提供的用于LED生產(chǎn)的粘合劑技術(shù)產(chǎn)品和解決方案技術(shù)優(yōu)勢涵蓋了LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的不同需求，包括極強的粘合力、對溫度和光具有穩定性、良好的耐濕性能、
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漢高推多用途導電性芯片貼裝膜 引領(lǐng)技術(shù)趨勢
- 消費者不斷要求在越來(lái)越小的外形尺寸上實(shí)現更多的功能，促使半導體封裝專(zhuān)家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。而實(shí)現此類(lèi)解決方案部分在于提供制造超小型半導體裝置時(shí)所使用的材料。 這不僅適用于基板的(非導電性)封裝，也適用于引線(xiàn)框架(導電性)應用—微型化趨勢已擴展到多種封裝類(lèi)型?；宸庋b的制造商長(cháng)期以來(lái)依靠貼裝膜技術(shù)來(lái)實(shí)現小尺寸芯片的封裝，以確保膠層的一致性和穩定性，且無(wú)芯片傾斜。但在2010年首次推出導電性芯片貼裝膜前，除了傳統的芯片貼裝膠外，引線(xiàn)框架制造商幾乎沒(méi)有任何其他選
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漢高介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條漢高!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對漢高的理解，并與今后在此搜索漢高的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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