新市場(chǎng)和新應用推動(dòng)半導體快速發(fā)展

　　經(jīng)歷了低谷與震蕩的半導體產(chǎn)業(yè)終于重拾上升勢頭，2010年增長(cháng)高達30.6%。新市場(chǎng)與新應用功不可沒(méi)，技術(shù)升級已見(jiàn)曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中國高科技專(zhuān)家組共同組織的中國國際半導體技術(shù)大會(huì )(CSTIC)在上海舉行。

　　作為中國規模最大、水平最高的半導體會(huì )議，CSTIC匯集了產(chǎn)業(yè)內的精英、專(zhuān)家、學(xué)者、技術(shù)人員，內容涵蓋新材料、各種單項工藝、新型器件與集成技術(shù)、封裝與測試、量測等，并將光伏與LED包含在內，最大范圍地覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈。

　　SEMI全球副總裁/SEMI中國總裁陸郝安博士在開(kāi)幕致辭中表示：“隨著(zhù)全球經(jīng)濟復蘇，中國半導體市場(chǎng)在2010年強力復蘇。中國的半導體市場(chǎng)增速已經(jīng)連續多年領(lǐng)跑全球產(chǎn)業(yè)，今年的市場(chǎng)也將景氣向上，保持強勁增長(cháng)，繼續成為全球廠(chǎng)商最關(guān)注的戰略市場(chǎng)。”來(lái)自中芯國際、IBM、臺灣工研院、加州大學(xué)伯克利分校的專(zhuān)家就各自的研究領(lǐng)域、半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展等進(jìn)行了精彩的闡述。

　　新形勢 新市場(chǎng) 新模式

　　“半導體已經(jīng)從危機中走出，并且超過(guò)危機以前的市場(chǎng)。中國作為第一大半導體市場(chǎng)，依然對半導體的恢復起到重要作用，這要得益于強勁的內需和積極的刺激政策。同時(shí)，市場(chǎng)變得復雜多變，‘蝴蝶效應’更加明顯。”中芯國際集成電路制造有限公司總裁、執行長(cháng)兼執行董事王寧國博士說(shuō)，“我們的機遇是：中國市場(chǎng)復蘇勢頭明顯高于全球，市場(chǎng)發(fā)展潛力依然很大;產(chǎn)業(yè)環(huán)境和投資環(huán)境將繼續向好;物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節能環(huán)保、智能電網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)技術(shù)等新興市場(chǎng)加速啟動(dòng);創(chuàng )業(yè)板開(kāi)啟為國內IC中小企業(yè)提供了難得的融資平臺，有利于推動(dòng)其發(fā)展。當然，挑戰和難點(diǎn)也很明確：全球經(jīng)濟依然存在不確定性，國內需求有待進(jìn)一步拓展;市場(chǎng)“馬太效應”明顯，中小企業(yè)和新進(jìn)入廠(chǎng)商在傳統領(lǐng)域發(fā)展難度較大;新興市場(chǎng)核心技術(shù)壟斷明顯，專(zhuān)利陷阱眾多，不利于中小企業(yè)進(jìn)入。”

　　來(lái)自加州大學(xué)伯克利分校的Chenming Calvin Hu博士認為，CMOS在未來(lái)數十年之內仍將發(fā)揮其作用，并將成長(cháng)為更大的市場(chǎng)，新技術(shù)和新的發(fā)展模式必將繼續涌現。中國市場(chǎng)廣大，有人才、市場(chǎng)的優(yōu)勢，但是如何繼續加大發(fā)展，解決芯片仍然依賴(lài)進(jìn)口的問(wèn)題，需要產(chǎn)業(yè)與政府共同努力。

　　IBM Fellow Tze-chiang (T.C.) Chen博士說(shuō)：“3D將是半導體的未來(lái)之路，但前方的道路仍然漫長(cháng)。產(chǎn)業(yè)應該建立起一整套系統，將EDA工具、制造、設計、測試等聯(lián)系起來(lái)。那么，未來(lái)10年里，至少存儲芯片有望借助3D技術(shù)實(shí)現低成本和更高生產(chǎn)率的制造。”

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際企業(yè)相比仍存在不小的規模差距。王寧國博士認為，在商業(yè)模式方面，中國沒(méi)有先進(jìn)的IDM企業(yè)，生產(chǎn)規模上需要加大產(chǎn)能投資力度，要加強設計和制造工藝技術(shù)，縮短減少收入差距。

　　新技術(shù)研發(fā)進(jìn)行時(shí)

　　實(shí)現芯片的低功耗是很多創(chuàng )新的出發(fā)點(diǎn)。Chenming Calvin Hu博士的開(kāi)幕演講主要圍繞此話(huà)題進(jìn)行了講述。“單個(gè)芯片的功耗一直在增加，如果功耗問(wèn)題不能得到很好的解決，那么半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展將會(huì )面臨很大的風(fēng)險。3D IC、SOI等都是潛在的解決方案。” Chenming Calvin Hu博士說(shuō)，“通過(guò)新型晶體管、結構、電容等技術(shù)來(lái)大幅度降低功耗，這是未來(lái)的研究方向。”

　　Tze-chiang (T.C.) Chen博士的演講重點(diǎn)集中在了3D IC方面。“3D IC早在30年前就已進(jìn)入人們的視野，隨著(zhù)TSV技術(shù)的日趨成熟，3D IC極大地幫助了實(shí)現More than Moore，但如何處理超薄晶圓，如何解決散熱問(wèn)題等，業(yè)內人士仍在進(jìn)行不斷的探討。” Tze-chiang (T.C.) Chen博士說(shuō)。

　　王寧國博士認為，中國IC產(chǎn)業(yè)的目標是盡快實(shí)現32/28nm等領(lǐng)先技術(shù)的量產(chǎn)，以制造為中心，加大研發(fā)和新技術(shù)的投入，至2015年，基本解決嚴重“缺芯”的被動(dòng)和落后狀態(tài)。

　　本次研討會(huì )為期兩天，分為開(kāi)幕主題演講及十個(gè)分會(huì )。演講嘉賓來(lái)自產(chǎn)業(yè)內領(lǐng)先的公司、科研院所、大專(zhuān)院校，共有741人參與了此次盛會(huì )。與會(huì )者就產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)、新技術(shù)和新知識進(jìn)行了廣泛的探討和良好的互動(dòng)。