EVG推出用于EVG620HBL Gen II掩模對準系統

　　在SEMICON 2012展會(huì )期間，為半導體、微機電系統(MEMS)和納米技術(shù)應用提供晶圓處理解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)EVG隆重推出了用于高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)批量生產(chǎn)的第二代全自動(dòng)掩模對準系統。EVG公司銷(xiāo)售及客戶(hù)支持執行總監Hermann Waltl先生及亞洲/太平洋地區銷(xiāo)售經(jīng)理朱思問(wèn)先生詳細介紹了此款新設備的卓越性能。

　　Gen II在發(fā)布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一個(gè)工具平臺，主要用于滿(mǎn)足HB-LED客戶(hù)的特定需求，以及市場(chǎng)對降低總所有權成本的不斷要求。另外，EVG620HBL Gen II還優(yōu)化了晶圓廠(chǎng)的工具足跡 —— 與競爭產(chǎn)品相比，每平方米潔凈室空間的晶圓產(chǎn)出量提高了55%。

　　EVG620HBLGen II專(zhuān)為滿(mǎn)足大批量制造環(huán)境中的具體客戶(hù)要求而設計，包括如下特色：

　　? 增強型的顯微鏡可支持自動(dòng)掩模圖形搜索，從而進(jìn)一步降低了掩模的設置與更換時(shí)間 —— 這兩項改進(jìn)對于支持大批量制造環(huán)境(HVM)環(huán)境中的連續設備生產(chǎn)都非常關(guān)鍵;

　　? 經(jīng)過(guò)更新后的機器人處理版圖設計具有晶圓映射功能，這為晶圓可追溯性方面的需求提供了支持;

　　? 對準能力(行對齊)有所提升，利用標記單個(gè)LED的網(wǎng)格進(jìn)行定位，而不是需要那些占用晶圓上的寶貴空間的對準標記;

　　? 減少了系統占用，從而優(yōu)化了操作的總擁有成本，并增加了每足跡晶圓指數。

　　與競爭產(chǎn)品相比，EVG620HBL Gen II的這些主要的功能增強優(yōu)勢帶來(lái)了20%的加工晶圓單位成本的降低，并實(shí)現了業(yè)界最高的晶圓吞吐量，每小時(shí)可產(chǎn)出多達165個(gè)六英寸晶圓(在首次印刷模式下，每小時(shí)晶圓產(chǎn)出可達到220個(gè))。

　　EVG是一家為半導體、微機電系統(MEMS)和納米技術(shù)應用提供晶圓處理解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)。欲了解關(guān)于該公司的更多信息，可登錄www.EVGroup.com。