2011年晶圓廠(chǎng)資本支出創(chuàng )歷史新高
—— 實(shí)現同比增長(cháng)22%
加入技術(shù)交流群
根據SEMI World Fab Forecast的報告，2011年全球晶圓廠(chǎng)項目支出，包括建設、設施、設備，將較2010年增長(cháng)22%，其中設備支出(包括新設備和二手設備)將增長(cháng)28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃，主要來(lái)自代工廠(chǎng)商和存儲芯片廠(chǎng)商。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/117447.htm“晶圓廠(chǎng)項目總支出今年將接近472億美元，較2010年的386億美元大幅增漲。”SEMI Industry Research and Statistics高級分析師Christian Gregor Dieseldorff說(shuō)道，“2011的支出將最終超過(guò)2007年464億美元的峰值水平。”
評論