2011年世界電子行業(yè)發(fā)展漫筆(上)

　　有趣的一點(diǎn)是，IC Insights公司明確提出不同意SIA對2012年半導體市場(chǎng)僅增3.4%的觀(guān)點(diǎn)，認為這是表示半導體走向“死亡”之見(jiàn)。該公司反駁說(shuō)，美國的失業(yè)率將下降，就業(yè)增加，消費趨殷，2012年又是美國選舉年，通常該年經(jīng)濟望好。中、印、拉美等地區對手機、PC、TV、汽車(chē)的需求增大，這都將帶動(dòng)半導業(yè)的發(fā)展。何況IC近年的出貨量一般都年增8%～10%，半導體的資本開(kāi)支平均每年約增15%～16%，半導體生產(chǎn)也不會(huì )出現過(guò)剩，故而IC Insights公司提出2012年將增長(cháng)10%，從表2看也僅此一家，立此為憑，留待觀(guān)察。

　　另根據SEMI的年終預測報告，2010年的世界半導體制造設備業(yè)是成績(jì)極為輝煌的一年，它從2009年慘跌46%的谷底中激烈迸發(fā)，狂升136%達375億美元，恢復到了2004年的水平。各類(lèi)設備的增長(cháng)情況如表3所示，但預計2011～2012年都僅增長(cháng)4%。

　　從投資地區分析，2010年韓國對半導體制造設備投資最為積極，翻了兩番還多，從26億美元一舉提到86億美元，我國臺灣省翻了一番，但投資額卻是世界最大，達近百億美元，中國大陸33億美元，次于美、日居第五位。預測2011年，韓國與我國臺灣省均為負增長(cháng)，不過(guò)仍以90和83億美元居頭兩位，其余各地區雖都略有增長(cháng)，但地位未變，中國大陸以38億美元仍居第五位。

　　300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的使用至今已有10多年的歷史了，2010年在iPad和智能手機熱銷(xiāo)的驅動(dòng)下，已有若干有實(shí)力的半導體大公司如Intel、三星和臺積電等都擴大了投資，其中大多還是投向300mm生產(chǎn)線(xiàn)，采用2Xnm工藝生產(chǎn)存儲器、MPU，并向模擬器件及MCU等擴展。同時(shí)，它們也都在積極鼓吹對450mm晶圓廠(chǎng)的投資建設以提高芯片產(chǎn)量，增加利潤。據說(shuō)原來(lái)對此認為投資太高、抱有疑慮的設備廠(chǎng)商也轉變了態(tài)度。特別最近證實(shí)，Intel公司將在俄勒岡建設一條名為D1x的研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)，至少這是一條“準450mm生產(chǎn)線(xiàn)”，只要條件成熟，完全可以支持450mm晶圓生產(chǎn)。盡管如此，關(guān)于450mm晶圓生產(chǎn)還有許多工作要做，有預計要到2018年才能付諸實(shí)現?！度战?jīng)電子學(xué)》報道，300mm晶圓生產(chǎn)始自1995年，450mm的大口徑化將從2015年開(kāi)始。

　　50年來(lái)摩爾定律不停地推動(dòng)著(zhù)半導體技術(shù)的進(jìn)步，電子產(chǎn)品的革新，甚至人類(lèi)生活質(zhì)量的改善。對于摩爾定律是否繼續存活，近年存在不同的意見(jiàn)。最近見(jiàn)到有些媒體都在強調存活，其理由大致有二：一是擴展了定律的應用范疇，不僅包括芯片的加工尺寸(器件密度)，還包括了(同樣尺寸內的)性能(存儲容量、運算速度)，價(jià)格(芯片越小，價(jià)格越便宜)，最近又提出第四方面，即功效(efficiency，減少功耗，增加效率);二是半導體微細化還在繼續進(jìn)步。從主要大半導體公司的技術(shù)發(fā)展計劃看，都比ITRS(國際半導體技術(shù)路線(xiàn)圖)2009年制定的規劃還快，2011年即將具體落實(shí)lXnm計劃。繼45nm和32nm之后，最近Intel公司透露，將堅守摩爾定律，投資60～80億美元，研發(fā)和量產(chǎn)22nm以下的工藝技術(shù)。此外，經(jīng)濟危機后多核芯片、立體組裝的快速發(fā)展，都表示摩爾定律并未過(guò)時(shí)，正向深度邁進(jìn)?！度战?jīng)電子學(xué)》日前發(fā)表了一個(gè)微細化的具體進(jìn)度表說(shuō)：2011～13年為22～20nm時(shí)代，2013～15年為15～14nm時(shí)代，2015～17年為11nm時(shí)代，2017～19年為7nm時(shí)代，可作參考。

　　總而言之，今日半導體產(chǎn)業(yè)的驅動(dòng)力有：一方面是LED液晶電視、LED照明和iPad平板電腦等便攜產(chǎn)品的加速發(fā)展和激情上市;另一方面是新興市場(chǎng)對數字電子產(chǎn)品的殷切需求;再是工業(yè)先進(jìn)國家對“環(huán)保/節電”、“安全”、“健康”等的熱心追求。這些都是今后世界半導體業(yè)的殺手應用和前進(jìn)引擎。

　　世界半導體市場(chǎng)回歸平淡，更需要技術(shù)創(chuàng )新來(lái)迎接新的發(fā)展?，F如今作為半導體技術(shù)創(chuàng )新的關(guān)鍵之一是“材料”，材料能從根本上改變器件的性能和功效，要想和競爭對手具有差異化，也必須從改變材料著(zhù)手。

　　隨著(zhù)半導體微細化的深入，業(yè)界提出了后硅時(shí)代，由硅轉向化合物半導體包括GaAs、SiC、GaN，以及有機化合物等新材料。市場(chǎng)正在擴大，生產(chǎn)正在改進(jìn)，由此可望提高器件性能，開(kāi)發(fā)新的應用，再度推動(dòng)半導體業(yè)走上加速發(fā)展的道路。因此，最近業(yè)界專(zhuān)業(yè)人士曾信心滿(mǎn)滿(mǎn)地說(shuō)：我們已進(jìn)入了“得材料者得天下”的時(shí)代! (未完待續)