半導體廠(chǎng)商高層在“世界半導體峰會(huì )”發(fā)布戰略演講

　　“世界半導體峰會(huì )@東京2011～半導體產(chǎn)業(yè)，成長(cháng)宣言～”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開(kāi)，《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行，各大半導體廠(chǎng)商高層分別就各自的發(fā)展戰略等發(fā)表了演講。

　　瑞薩電子代表董事社長(cháng)赤尾泰以“面向智能社會(huì )的新生瑞薩電子的成長(cháng)戰略”為題發(fā)表演講，介紹了該公司的戰略等。該公司將以全球份額第一的MCU為優(yōu)勢，擴大與模擬和功率半導體等元件相結合的解決方案業(yè)務(wù)，快速應對社會(huì )的智能化和全球化。在應對社會(huì )智能化的解決方案方面，該公司展示了車(chē)用和智能電網(wǎng)用解決方案等具體事例。在全球化方面，該公司將把海外與日本國內的銷(xiāo)售比率從2010年度的50:50調整為2012年度的60:40，具體措施是通過(guò)向當地轉移權限等方式強化在中國的MCU業(yè)務(wù)。并且把在中國開(kāi)發(fā)的MCU推向世界。

　　美國GLOBALFOUNDARIES首席執行官道格拉斯-格羅斯(Douglas Grose)以“基于創(chuàng )新提出技術(shù)與生產(chǎn)新模式”為題發(fā)表演講，對該公司的尖端技術(shù)等進(jìn)行了說(shuō)明。其中談到了采用高電容率柵絕緣膜+金屬柵電極(HKMG)的28nm工藝、三維封裝技術(shù)等。尤其是在曝光技術(shù)方面，關(guān)于作為未來(lái)技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)的EUV曝光技術(shù)，該公司已經(jīng)通過(guò)設在德國德累斯頓的掩模店鋪開(kāi)始供應60以上的EUV掩模，到2012年下半年將在美國紐約的晶圓處理線(xiàn)導入量產(chǎn)等級的EUV曝光裝置，在2014～2015年在開(kāi)發(fā)線(xiàn)實(shí)施量產(chǎn)。

　　爾必達內存代表董事社長(cháng)兼首席執行官坂本幸雄以“日本國內唯一的DRAM廠(chǎng)商，向全球第一發(fā)起的挑戰”為題發(fā)表演講，介紹了該公司的現狀。目前，DRAM價(jià)格暴跌使得該公司面臨著(zhù)嚴峻的業(yè)務(wù)環(huán)境，但子公司臺灣瑞晶電子(Rexchip Electronics)實(shí)現了高于同行業(yè)其他公司的成本競爭力，廣島工廠(chǎng)的成本競爭力強化也在推進(jìn)之中。瑞晶目前已經(jīng)全面完成了向40nm工藝DRAM 生產(chǎn)的轉移，其成品率達到了與上一代的65nm工藝相同的水平。而且，隨著(zhù)廣島工廠(chǎng)逐漸降低成本，到2010年第三季度，該工廠(chǎng)的成本將只比瑞晶高5%，達到基本相同的水平。今后，該公司將致力于智能電話(huà)和平板終端用DRAM，逐步提升其收益性。為此，包括按照DRAM品種分別建設虛擬專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)在內，該公司將著(zhù)手開(kāi)展生產(chǎn)、質(zhì)量、供貨等各項體制的重組。

　　臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC)全球業(yè)務(wù)暨營(yíng)銷(xiāo)資深副總經(jīng)理陳俊圣(Jason C.S. Chen)以“通過(guò)推動(dòng)合作開(kāi)拓新時(shí)代”為題發(fā)表演講，談及了有關(guān)28nm工藝的進(jìn)展情況等。陳俊圣介紹說(shuō)，28nm工藝采用了HKMG和應變硅，目前工廠(chǎng)建設正在順利進(jìn)行。流片已經(jīng)開(kāi)始，截至2012年預定共有71個(gè)流片。此外，陳俊圣還談到了今后的量產(chǎn)工廠(chǎng)建設計劃，表示正在進(jìn)行Fab.12- phase7的建設準備。