中微半導體關(guān)于專(zhuān)利侵權訴訟取得決定性勝利

　　中微半導體設備有限公司(AMEC)宣布中微在美國泛林科技提起的第二輪關(guān)于在臺灣的專(zhuān)利侵權的上訴中再次獲得了決定性的勝利。1月20日，臺灣智慧財產(chǎn)法院再次駁回泛林對于一審判決的上訴。

　　在另一起的專(zhuān)利案件中，中微公司也獲得了臺灣經(jīng)濟部智慧財產(chǎn)局(TIPO)的判決勝利。昨天，臺灣經(jīng)濟部智慧財產(chǎn)局宣布泛林科技專(zhuān)利號為I266873的臺灣專(zhuān)利(聚焦環(huán)裝置專(zhuān)利)由于缺乏新穎性和非顯而易見(jiàn)性(創(chuàng )造性)而無(wú)效。泛林科技曾指控中微公司的產(chǎn)品侵害這個(gè)專(zhuān)利。

　　2009年1月，泛林科技第一次提起對中微的專(zhuān)利侵權的訴訟。訴訟的焦點(diǎn)是泛林科技指控中微公司 Primo D-RIE™ 介質(zhì)刻蝕設備侵害了泛林在臺灣的I36706號專(zhuān)利(電漿密封環(huán)專(zhuān)利)。中微公司同時(shí)積極應訴并指出侵權的指控是無(wú)中生有和毫無(wú)依據的。于此同時(shí)，中微公司向臺灣智慧財產(chǎn)法院提交泛林科技電漿密封環(huán)專(zhuān)利和聚集環(huán)專(zhuān)利無(wú)效的辯訴。雖然聚集環(huán)專(zhuān)利也曾經(jīng)是法庭的一個(gè)爭論要點(diǎn)，但是經(jīng)過(guò)幾輪法庭辯論后，泛林科技撤回了自己的訴訟，使得雙方的分歧主要集中在電漿密封環(huán)專(zhuān)利的侵權上。

　　2009年9月，臺灣智慧財產(chǎn)法院在一審判決中駁回了美國泛林科技關(guān)于電漿密封環(huán)專(zhuān)利侵權的訴訟。泛林科技對法庭的判決提出了上訴。2011年1月20日，經(jīng)過(guò)漫長(cháng)的評議，臺灣智慧財產(chǎn)法院駁回泛林的上訴并再次作出有利中微的判決。法院的正式判決書(shū)將會(huì )在下個(gè)月下達。

　　法庭的宣判再次證明在美國泛林科技發(fā)起和蓄意針對中微 Primo D-RIE 產(chǎn)品核心技術(shù)和專(zhuān)利侵權的訴訟中，中微是清白和無(wú)辜的。

　　“對于最新的判決我們非常高興”，中微公司首席執行官尹志堯博士強調：“我們多次強調創(chuàng )造獨特的專(zhuān)利技術(shù)并尊重競爭對手的專(zhuān)利是我們最基本的商業(yè)原則。我們堅決抵制毫無(wú)根據的侵權指控。盡管有泛林的法律訴訟的干擾，我們的刻蝕設備仍然穩步地進(jìn)入臺灣和其它亞洲地區。”