日月光擴產(chǎn)稱(chēng)冠封測業(yè)

　　日月光沖刺市占版圖不手軟，內部近期敲定今年資本支出將達到9億美元(約新臺幣265億元)，稱(chēng)冠封測業(yè)。

　　據了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關(guān)鍵是來(lái)自整合組件大廠(chǎng)(IDM)，以及中國大陸低階的分散組件訂單成長(cháng)超乎預期，加上銅制程的客戶(hù)數和下單量持續爆增，讓日月光決定今年再大舉砸錢(qián)，同步擴增兩岸封測產(chǎn)能。

　　今年資本支出將主要用在擴增銅制程、高階覆晶和低階的分散性組件產(chǎn)品，這三部分將成為驅動(dòng)今年日月光業(yè)績(jì)成長(cháng)的三大動(dòng)力。

　　日月光長(cháng)期以來(lái)雖居封測龍頭，不過(guò)，股價(jià)表現卻不如矽品，最近專(zhuān)注于擴大銅打線(xiàn)的封測產(chǎn)能，走出新的競爭利基，反觀(guān)，以金打線(xiàn)為主的矽品，由于金價(jià)不斷上漲，使得公司來(lái)自IDM大廠(chǎng)訂單不如預期，今年資本支出投入力道較弱，不論從資本支出、營(yíng)收成長(cháng)或股價(jià)來(lái)看，法人分析，今年日月光有機會(huì )躍居真正的龍頭。

　　日月光主管表示，去年9到10月間，因IDM廠(chǎng)商下單趨保守，加上擴增銅打線(xiàn)機臺提前在去年第三季到位，使日月光第四季資本支出趨于保守，去年全年資本支出達8.8億美元，未來(lái)三年內，日月光將朝年營(yíng)收100億美元，全球市占40%目標邁進(jìn)，穩居龍頭寶座。

　　日月光主管表示，美日歐的IDM廠(chǎng)，再度大幅提高銅打線(xiàn)制程訂單，加上今年受惠智能型手機、平板計算機及智能電視的芯片訂單，主要客戶(hù)如愛(ài)特梅爾(ATMEL)、新思科技(Synaptics)、博通(Broadcom)、英飛凌、邁威爾(Marvell)、高通、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、東芝和NEC等，今年下單量相當可觀(guān)，看好今年接單表現，因此決定擴增兩岸產(chǎn)能。

　　日月光內部統計，IDM廠(chǎng)持續擴大外包是未來(lái)趨勢，亞洲外包比重已經(jīng)從十年前的26%，提升到去年的36%，到2014年還會(huì )達到43%。

　　由于IDM廠(chǎng)營(yíng)收遠大于IC設計公司，未來(lái)封測業(yè)的成長(cháng)將高于整個(gè)半導體業(yè)，亞洲封測業(yè)深具成本競爭力，龍頭日月光受惠最大。

　　日月光去年營(yíng)收新臺幣1,887.42億元，創(chuàng )歷史新高，年增率大增120.04%，全球市占率逾20%，法人預估去年每股稅后純益逾3元。