低階智能手機市場(chǎng)潛力成長(cháng)巨大

　　智能型手機今年持續發(fā)燒，不過(guò)通訊芯片大廠(chǎng)高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現在高通、博通已把產(chǎn)品線(xiàn)向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰(shuí)可以吃下成長(cháng)性最快的低階這一塊，將在新一輪3G芯片大戰中握有主導權。

　　業(yè)者表示，目前業(yè)界預估今年包括iPhone在內全球智能型手機的需求將至少有4億支，而新興市場(chǎng)在中國大陸、印度等3G環(huán)境逐漸上軌道后，加上當地行動(dòng)電話(huà)普及率提高，接下來(lái)來(lái)自新興市場(chǎng)的需求將會(huì )由換機潮帶動(dòng)，而引爆新興市場(chǎng)新一波換機潮的關(guān)鍵將是“低階智能型手機”。

　　現階段包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科，今年都把焦點(diǎn)鎖定低階Android平臺，業(yè)界普遍認為，今年低階智能型手機的成長(cháng)幅度最大，目前除了高通已經(jīng)在近期推出3G低階Android平臺，同時(shí)終端產(chǎn)品即將問(wèn)世外，聯(lián)發(fā)科目前推出的低階Android平臺僅有2.75G，預計在今年第2季下旬推出低階Android平臺，同時(shí)進(jìn)一步將規格提升到3.5G。

　　除了原先在3G領(lǐng)先的高通以及在2G時(shí)代領(lǐng)先的聯(lián)發(fā)科外，目前在XDSL、WiFi、藍牙、STB多個(gè)網(wǎng)通領(lǐng)域維持領(lǐng)先，同時(shí)積極跨入手機芯片領(lǐng)域的博通(Broadcom)，近半年來(lái)對于包括手機在內的整個(gè)無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域的布局相當具企圖心。

　　根據統計，光是去年第4季，博通就啟動(dòng)3次大型購并計劃，先后以3.16億美元收購4G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )芯片廠(chǎng)商必迅科技(Beceem)，及 8,600萬(wàn)美元購并 Femtocell單芯片 (SoC) 解決方案廠(chǎng)商Percello，7,500萬(wàn)美元購并開(kāi)發(fā)電力線(xiàn)家庭網(wǎng)絡(luò )的單芯片(SoC)解決方案Gigle Networks廠(chǎng)商，更在去年12月下旬發(fā)表全新Android雙卡雙待智能型手機解決方案。

　　業(yè)界認為，博通此款芯片已經(jīng)送往客戶(hù)端測試當中，預估采用這款芯片的低價(jià)智能型手機將會(huì )在今年第1季正式推出，而今年2月份在西班牙巴塞羅那召開(kāi)的全球移動(dòng)大會(huì )將會(huì )是此款新產(chǎn)品正式亮相的時(shí)候。

　　業(yè)界預期，隨著(zhù)各大芯片廠(chǎng)將大軍鎖定在智能型手機，今年的智能型手機芯片市場(chǎng)競爭將更為激烈，不過(guò)誰(shuí)可以吃下成長(cháng)性最快的低階市場(chǎng)這一區塊，將在接下來(lái)3G芯片大戰中取得領(lǐng)先位置。