高通與Verizon Wireless合作支持4G網(wǎng)絡(luò )發(fā)展

　　美國高通公司與Verizon Wireless公司今天在2011年國際電子消費展(CES)上宣布，高通公司的Snapdragon MSM8655™處理器以及MDM9600™ LTE調制解調器芯片組將使用在各種新型連接終端上，從而充分利用Verizon Wireless的4G LTE移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò )。

　　高通公司Snapdragon MSM8655系統芯片采用高通公司主頻高達1.2GHz的增強型CPU、最新的Adreno GPU以及低功耗架構，為Verizon Wireless用戶(hù)帶來(lái)高通公司為今天的應用性能打造的最高度優(yōu)化的芯片組。高通公司基于Gobi™的MDM9600™芯片組具備隨時(shí)隨地連接各種3G和4G網(wǎng)絡(luò )的能力，并在支持LTE理論數據傳輸速率的同時(shí)，完全向后兼容EV-DO 版本A/版本B。

　　高通公司執行副總裁兼高通CDMA技術(shù)集團總裁史蒂夫?莫倫科夫表示：“我們很高興能夠與Verizon Wireless合作，支持這一具有里程碑意義的4G網(wǎng)絡(luò )，同時(shí)展示我們通過(guò)Snapdragon平臺所獲得的持續的技術(shù)領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，我們的MDM9600芯片組支持Verizon Wireless的4G LTE網(wǎng)絡(luò )，而我們方便易用的軟件API將幫助簡(jiǎn)化集成過(guò)程、推動(dòng)第三方開(kāi)發(fā)商的應用開(kāi)發(fā)并為終端制造商提供更大的靈活性。這種軟件和硬件的集成水準已為Verizon Wireless新的LTE移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò )提供了多項連接解決方案，并將有更多終端陸續問(wèn)世。”

　　隨著(zhù)4G技術(shù)開(kāi)始在世界各地蓬勃發(fā)展，高通公司將繼續提供業(yè)界領(lǐng)先的4G芯片產(chǎn)品路線(xiàn)圖，使合作伙伴可以設計出創(chuàng )新的終端和產(chǎn)品形式，從而使消費者充分利用網(wǎng)絡(luò )數據傳輸速度的增長(cháng)。

　　高通公司CDMA技術(shù)集團產(chǎn)品發(fā)展高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“在設計領(lǐng)先的多模芯片組方面，目前市場(chǎng)對更強大、更快速網(wǎng)絡(luò )連接日益增強的需求將繼續有助于我們發(fā)揮核心的技術(shù)優(yōu)勢。憑借我們在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域的長(cháng)期積累、精深的工程專(zhuān)業(yè)知識以及靈活的產(chǎn)品組合，運營(yíng)商和制造商將繼續與高通公司合作，為包括智能手機、平板電視、USB 數據卡、移動(dòng)熱點(diǎn)路由器和嵌入式模塊等絕大多數3G和4G終端提供支持。世界各地的運營(yíng)商正努力將兼具最高水平的CPU和GPU性能、同時(shí)支持3G向4G網(wǎng)絡(luò )無(wú)縫過(guò)渡的終端推向市場(chǎng);我們認為未來(lái)高通公司將繼續成為核心的芯片組和調制解調器合作伙伴。”

　　CES期間，使用Snapdragon MSM8655處理器和使用基于Gobi的 MDM9600芯片組的終端將于1月6日至9日在Verizon Wireless的展位(拉斯維加斯會(huì )議中心南廳35216展臺)隆重展出。欲了解更多有關(guān)LTE創(chuàng )新中心和Verizon Wireless 4G LTE網(wǎng)絡(luò )的信息，請登陸www.verizonwireless.com/lte。