高通芯片出貨量持續增長(cháng)

　　12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片總出貨量達到創(chuàng )紀錄的3.99億片，較去年同期增長(cháng)26%。對于2011年的高通芯片目標規劃，高通公司高級副總裁兼大中華區總裁王翔在接受騰訊科技專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，“高通一直在持續向上發(fā)展，芯片的出貨量也保持著(zhù)良好的增勢，對于明年的出貨量目標我們有信心做到5億片。”

　　有信心明年做到5億片

　　昨日，高通公司在京舉辦了公司2010年中國合作伙伴大會(huì )暨創(chuàng )新無(wú)線(xiàn)終端聯(lián)合展示會(huì )，本次大會(huì )由美國高通公司攜手包括華為、中興、聯(lián)想等知名廠(chǎng)商以及中小手機設計公司和制造商在內的28家中國合作伙伴共同召開(kāi)。大會(huì )展示了來(lái)自高通公司的最新技術(shù)和產(chǎn)品，以及中國廠(chǎng)商包括智能手機、平板電腦在內的170款最新智能無(wú)線(xiàn)終端。

　　王翔在會(huì )上表示，“全球無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)將繼續走高，包括智能手機、數據卡、平板電腦在內的數據密集型終端會(huì )很快普及。高通公司將給予中國合作伙伴最大的支撐，因為我們擁有極為豐富的無(wú)線(xiàn)芯片產(chǎn)品，足以覆蓋廣泛的細分市場(chǎng)。”

　　對于2011年的芯片出貨量目標規劃，王翔表示，2010財年高通公司MSM芯片總出貨量也達到創(chuàng )紀錄的3.99億片，采用高通公司芯片的終端也超過(guò)745款，2011年的芯片出貨量也將繼續增長(cháng)。

　　在被問(wèn)及2011年芯片出貨量是否能達到5億片時(shí)，他坦言，“目前無(wú)法預測具體數字，但我們有信心明年做到5億片。”

　　2010年投25億美元做研發(fā)

　　作為業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)技術(shù)創(chuàng )新廠(chǎng)商，高通公司始終堅持以創(chuàng )新為主旨，每年將20%左右的收入持續不斷地投入到新技術(shù)和新領(lǐng)域的研發(fā)中。王翔向騰訊科技透露，2010年高通在研發(fā)領(lǐng)域已投入25億美元，2011年也將繼續保持這樣的力度。在產(chǎn)品方面，未來(lái)將重點(diǎn)關(guān)注智能手機和平板電腦，同樣還包括所有無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域的終端設備。

　　自1998年3月北郵和高通宣布聯(lián)合成立研究中心以來(lái)，高通公司與中國高校及科研機構的聯(lián)合研發(fā)項目已逐步擴大到包括清華、北郵、東南大學(xué)、上海交通大學(xué)、香港中文大學(xué)、浙大、北航和中科院在內的八所高校及科研單位。僅2010年，高通就支持了22個(gè)合作研發(fā)項目的開(kāi)展與推進(jìn)，包括前瞻性基礎技術(shù)研究以及時(shí)下具有廣泛應用前景的多媒體項目研究。

　　目前，高通芯片全球累積出貨量已達到70億片。數據顯示，平均每秒鐘就有36顆高通的芯片在市場(chǎng)上售出。2010財年，高通公司新增14家中國合作伙伴，合作伙伴總數增至65家;中國市場(chǎng)已經(jīng)成為高通公司全球最大的市場(chǎng)之一。