海力士期望大陸市場(chǎng)能給其帶來(lái)轉機

　　全球第2大DRAM記憶體廠(chǎng)海力士(Hynix)第4季業(yè)績(jì)走弱，營(yíng)運獲利下滑加上淡季效應與產(chǎn)品價(jià)格走跌等因素，有鑒于大陸市場(chǎng)潛力巨大，該公司擬加碼大陸資本投資金額，希望借此刺激營(yíng)收。海力士大陸區負責人Lee Jae-woo接受Korea Times采訪(fǎng)時(shí)表示，公司計劃提高大陸廠(chǎng)制程技術(shù)，以生產(chǎn)高階晶片。

　　海力士過(guò)去與恒憶半導體(Numonyx)合資在江蘇無(wú)錫建廠(chǎng)，近期北京當局已批準海力士提出的收購計劃，同意海力士以4.23億美元，收購恒憶握有的20.7%股份，將無(wú)錫廠(chǎng)房轉為海力士獨資企業(yè)。

　　Lee指出，江蘇外商投資屬海力士無(wú)錫廠(chǎng)規模最巨，加上大陸當局提供行政協(xié)助，企業(yè)享有租稅優(yōu)惠，無(wú)錫廠(chǎng)于投產(chǎn)1年內便出現收益，當前該廠(chǎng)每月產(chǎn)能達16萬(wàn)片12吋晶圓，產(chǎn)能占海力士整體產(chǎn)出約5成，占全球DRAM產(chǎn)能11%左右。

　　當前公司從南韓派出上百名專(zhuān)業(yè)人士，赴無(wú)錫廠(chǎng)協(xié)助提升制程技術(shù)，以便該廠(chǎng)未來(lái)有能力生產(chǎn)高階晶片。無(wú)錫廠(chǎng)當前傾注全力，加碼投資，矢志于2011年起開(kāi)始制造電腦用高階記憶體晶片。

　　該廠(chǎng)將使用44納米制程，加重高階DRAM芯片產(chǎn)出比重，海力士2010年無(wú)錫廠(chǎng)投資金額總計將上探7億美元，據該公司表示，該廠(chǎng)投資額將于2010年底攀升至55億美元。此外海力2011年還會(huì )再度提升DRAM納米制程技術(shù)。計劃未來(lái)3年內每年皆將挹注等資金額，進(jìn)行技術(shù)升級。

　　近期面對日本同業(yè)爾必達(Elpida)工布削減產(chǎn)能計劃，Lee有意借機拉大與競爭對手差距。然因當前廠(chǎng)房尚有空間安裝12吋晶圓設備，因此預期2013年前不會(huì )在大陸新建廠(chǎng)房。此外海力士與大陸本土企業(yè)無(wú)錫產(chǎn)業(yè)集團合資成立海太半導體，為海力士首座后端晶片(Back-EndChip)廠(chǎng)，當前已開(kāi)始進(jìn)行封測業(yè)務(wù)，每月產(chǎn)能達1億片1GDRAM記憶體晶片。海太廠(chǎng)房鄰近海力士無(wú)錫廠(chǎng)，可為海力士帶來(lái)物流優(yōu)勢。

　　海力士認為大陸市場(chǎng)重要性攀升，決定采取先發(fā)制人策略，于當地進(jìn)行高階制程技術(shù)投資，目前已可見(jiàn)到初期效果。市場(chǎng)預估，2010年全球DRAM需求將有2成源自大陸地區。