集成電路實(shí)施大品牌戰略

　　“今年中國集成電路設計業(yè)在銷(xiāo)售收入、技術(shù)研發(fā)以及市場(chǎng)占有率等各個(gè)方面都有長(cháng)足進(jìn)步，繼續保持著(zhù)發(fā)展活力。集成電路設計業(yè)應該成為整合和鏈接集成電路設計、芯片制造代工、封裝測試、應用方案、渠道商、運營(yíng)商的重要推動(dòng)力，成為打造戰略性新興產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的核心要素。”

　　“集成電路設計雖然在我國集成電路產(chǎn)業(yè)中原本是相對薄弱的一個(gè)環(huán)節，但近幾年已占到了我國集成電路總產(chǎn)值的20%以上。即使在國際金融危機、市場(chǎng)萎縮、銀根收緊的劣環(huán)境下，我國集成電路制造和封裝業(yè)較大幅度下滑時(shí)，設計業(yè)依然保持著(zhù)10%以上的增長(cháng)，一枝獨秀。今年的情形更加樂(lè )觀(guān)，同比增長(cháng)達44.59%。”談到我國集成電路設計業(yè)，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)王芹生流露出幾分自豪。日前，王芹生就我國集成電路設計業(yè)的整體表現、產(chǎn)業(yè)特征、發(fā)展策略以及未來(lái)目標等熱點(diǎn)話(huà)題，接受了《中國電子報》記者的專(zhuān)訪(fǎng)。

　　10年增長(cháng)40倍

　　設計業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源頭，是整個(gè)行業(yè)發(fā)展的驅動(dòng)力量。“集成電路設計業(yè)在最近幾年的快速增長(cháng)，體現了優(yōu)先發(fā)展設計業(yè)的重要性和客觀(guān)需要。”王芹生說(shuō)，“集成電路設計業(yè)的蓬勃發(fā)展得益于技術(shù)創(chuàng )新，得益于集成電路應用領(lǐng)域的拓展，更得益于國內外市場(chǎng)的回暖。據不完全統計，我國集成電路設計業(yè)2010年預計實(shí)現550億元的銷(xiāo)售額，同比增長(cháng)44.59%。”記者了解到，在2000年，中國集成電路設計全行業(yè)銷(xiāo)售收入額僅為12.5億元，僅有4家企業(yè)達到1億元以上的銷(xiāo)售額;而在2010年，中國集成電路設計業(yè)不僅銷(xiāo)售額增長(cháng)了40多倍，而且將有7家企業(yè)的銷(xiāo)售收入達到2億美元以上的規模，海思半導體銷(xiāo)售收入已經(jīng)跨過(guò)了7億美元的門(mén)檻;有近10家企業(yè)銷(xiāo)售收入達到1億～2億美元的規模。“如今的狀況與10年前相比，真是有天壤之別。”王芹生感慨道。

　　與銷(xiāo)售收入增長(cháng)相伴的是企業(yè)利潤大幅增長(cháng)。據王芹生介紹，今年上半年，杭州士蘭微電子利潤同比增長(cháng)6倍以上，實(shí)現凈利潤1.19億元;國民技術(shù)實(shí)現利潤增幅也高于100%。在2006年～2009年之間，由于發(fā)展前景不被看好，資本市場(chǎng)曾經(jīng)遠離集成電路業(yè);但在今年，集成電路設計業(yè)的出色表現讓資本市場(chǎng)也回過(guò)頭來(lái)重新關(guān)注這個(gè)行業(yè)。王芹生告訴記者：“最近一年，在國內外上市的集成電路設計企業(yè)已經(jīng)有5家，即將上市的公司有12家。由于資本市場(chǎng)的回頭，我國集成電路設計業(yè)將繼續保持增長(cháng)的態(tài)勢。”

　　集成電路研發(fā)成果顯著(zhù)，多家集成電路設計企業(yè)研發(fā)出具有相當高科技含量的新產(chǎn)品。談到中國集成電路設計企業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新，王芹生如數家珍：在3G和準4G領(lǐng)域，展訊、銳迪科、中天聯(lián)科、格科微不斷推出新品;西安優(yōu)勢微電子研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片“唐芯一號”，是綜合頻率2.4GHz的超低功耗射頻可編程片上系統;北京創(chuàng )毅視訊與香港應用科學(xué)研究院合作研發(fā)的全球首款支持20兆帶寬的TD-LTE終端基帶通信芯片，在上海世博會(huì )上成功應用;蘇州盛科網(wǎng)絡(luò )研發(fā)的全球首款100Gbps運營(yíng)級以太網(wǎng)核心芯片，采用了65納米工藝;廣州新岸線(xiàn)發(fā)布了全球首款40納米ARMA9雙核2.0G高性能計算機系統芯片……“總之，今年中國集成電路設計業(yè)在銷(xiāo)售收入、技術(shù)研發(fā)以及市場(chǎng)占有率等各個(gè)方面都有長(cháng)足進(jìn)步，繼續保持著(zhù)發(fā)展態(tài)勢。”王芹生說(shuō)。

　　實(shí)施大品牌戰略

　　集成電路設計業(yè)的繁榮，只是說(shuō)明“中國創(chuàng )造”邁出了可喜的第一步;要實(shí)現產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展，也必須重視“中國制造”。王芹生表示，所謂“中國制造”，并不是通常意義上的低附加值的低端制造業(yè)，“中國制造”需要創(chuàng )新的產(chǎn)品，需要建設完整的產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈，必須實(shí)施大品牌戰略。

　　如今，集成電路設計業(yè)呈現出縱向和橫向兩個(gè)發(fā)展維度。王芹生認為，集成電路設計業(yè)縱向發(fā)展就是要努力提高科技含量，在趕超國際先進(jìn)水平方面取得明顯的進(jìn)步，我們國家實(shí)施的“01專(zhuān)項”、“02專(zhuān)項”就體現了向縱深發(fā)展的戰略;橫向發(fā)展就是在國家的支持下，對量大面廣的應用領(lǐng)域實(shí)施大品牌戰略，提高國產(chǎn)集成電路的市場(chǎng)占有率。國家發(fā)改委實(shí)施的集成電路設計專(zhuān)項就是大品牌戰略的重要環(huán)節。據王芹生介紹，在國家發(fā)改委指導下，去年4月由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )組織業(yè)界企業(yè)，對市場(chǎng)和專(zhuān)項實(shí)施的可行性進(jìn)行分析，提出了實(shí)施該專(zhuān)項的5個(gè)領(lǐng)域，即智能卡芯片、通信芯片、多媒體芯片、安全類(lèi)芯片以及電源與功率產(chǎn)品芯片。“我們的目的就是用3年到5年時(shí)間，讓上述領(lǐng)域的集成電路芯片國產(chǎn)化率達到50%～70%。”王芹生說(shuō)。