明年臺灣半導體產(chǎn)能有望躍居全球第一

　　根據IC Insights發(fā)布的報告，臺灣半導體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時(shí)，臺灣將擁有相當于每個(gè)月300萬(wàn)個(gè)八寸晶圓的產(chǎn)能，而日本將有280萬(wàn)個(gè);該公司的資料也顯示，2006年度日本的產(chǎn)能還比臺灣高出大約25%。IC Insights預測到了2015年度，臺灣的產(chǎn)能可望持續提升至近410萬(wàn)個(gè)八寸晶圓，大約占有全球產(chǎn)能的25%。

　　IC Insights的報告指出：

　　(1)2010年七月份全球產(chǎn)能大約為每個(gè)月1236萬(wàn)個(gè)八寸晶圓，其中美洲為181萬(wàn)個(gè)，歐洲為100萬(wàn)個(gè)，日本為271萬(wàn)個(gè)，韓國為188萬(wàn)個(gè)，臺灣為266萬(wàn)個(gè)，中國為104萬(wàn)個(gè)，世界其余地區為125萬(wàn)個(gè)。

　　(2)2011年度七月份全球產(chǎn)能預測將達1337萬(wàn)個(gè)八寸晶圓，其中美洲為189萬(wàn)個(gè)，歐洲為103萬(wàn)個(gè)，日本為278萬(wàn)個(gè)，南韓為210萬(wàn)個(gè)，臺灣為300萬(wàn)個(gè)，中國為121萬(wàn)個(gè)，世界其余地區為137萬(wàn)個(gè)。

　　(3)2015年度七月份全球產(chǎn)能預測將達1677萬(wàn)個(gè)八寸晶圓，其中美洲為231萬(wàn)個(gè)，歐洲為112萬(wàn)個(gè)，日本為310萬(wàn)個(gè)，南韓為276萬(wàn)個(gè)，臺灣為408萬(wàn)個(gè)，中國為176萬(wàn)個(gè)，世界其余地區為163萬(wàn)個(gè)。