高通將在臺灣設立手機芯片研發(fā)中心

　　據臺灣媒體報道，高通將和臺灣經(jīng)濟主管部門(mén)簽署投資意向書(shū)，在臺灣設立手機芯片研發(fā)中心，強化和臺灣手機供應鏈的合作。

　　高通中國負責法律及政府事務(wù)的副總裁嚴旋已于9月上旬前往臺灣討論投資細節。

　　高通的產(chǎn)品線(xiàn)分為手機芯片和顯示器兩大類(lèi)，這次來(lái)臺設研發(fā)中心產(chǎn)品線(xiàn)以手機晶片為主。而8月下旬，高通曾宣布將投資20億美元在臺投資顯示器面板廠(chǎng)。

　　高通為全球重量級手機芯片廠(chǎng)商，在3G市場(chǎng)地位穩定。研調機構Strategy Analytics指出，去年全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)產(chǎn)值超過(guò)110億美元，高通和聯(lián)發(fā)科共計有56%的市場(chǎng)占有率。

　　市場(chǎng)預期，若高通順利在臺灣設立研發(fā)中心，將有助于強化與智能手機廠(chǎng)商宏達電、華寶、英華達、晶技、勝華、華通等在臺合作伙伴的關(guān)系，也有助于高通進(jìn)一步進(jìn)入大陸3G手機市場(chǎng)。