CPU大斗法：英特爾吹性能 AMD賣(mài)功耗

　  在國際固態(tài)電路會(huì )議（International Solid Sate Circuits Conference）上，AMD和Intel這一對老冤家分別展示了它們新一代的服務(wù)器用CPU芯片的有關(guān)細節。 
　   Intel公司將會(huì )于今年下半年推出代號為“Tulsa”的Xeon級服務(wù)器用雙核心CPU。該新型號CPU的運行頻率將達到3.4GHz，比現有3GHZ的“Paxville”Xeon級CPU要快。Tusla將會(huì )有大容量的一元化內置高速緩存，高達16MB。這意味著(zhù)該款CPU的兩個(gè)內核都可以使用全部的內置高速緩存來(lái)讀取數據?，F有的AMD和Intel雙核心CPU的每個(gè)內核都是使用各自隔離的高速緩存，只有IBM生產(chǎn)的雙核心CPU是使用一元化內置高速緩存。 
　　Intel稱(chēng)，使用一元化內置高速緩存將會(huì )使雙核心CPU的性能提高10％，同時(shí)“Tulsa”也成為Intel首款采用“Pellston”虛擬技術(shù)的CPU，該技術(shù)可以使CPU運行多重操作系統?！癟ulsa”也采用了高效的節能技術(shù)，芯片的高速緩存會(huì )在空閑時(shí)進(jìn)入睡眠狀態(tài)，這樣可使能耗降低6瓦特。因為，現時(shí)CPU的高速緩存在開(kāi)啟狀態(tài)下都會(huì )產(chǎn)生漏電現象，這樣就會(huì )增加了能耗。 
　　Tusla的設計熱功耗（thermal design power）達到了150瓦，相比Paxville165瓦的設計熱功耗無(wú)疑下降了不少。通常，CPU都不會(huì )達到其設計熱功耗。但服務(wù)器生產(chǎn)商在設計服務(wù)器時(shí)，都必須要考慮這一參數進(jìn)行設計，而設計熱功耗越高也意味著(zhù)CPU的能耗越大。 
　　AMD公司也會(huì )在同期推出代號為“Pacifica”的雙核心服務(wù)器用CPU，該CPU采用了AMD自己研發(fā)的虛擬技術(shù)，其設計熱功耗為95瓦?！癙acifica”具有兩個(gè)分開(kāi)的512Kb高速緩存分別為CPU的雙核心所使用。根據AMD的發(fā)展計劃，AMD公司要到2007年才能推出具有一元化高速緩存的服務(wù)器用CPU。

轉自www.ednchina.com