NSoC與瑞薩簽合作協(xié)議

　　芯片系統國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協(xié)議書(shū)，NSoC總主持人、交通大學(xué)校長(cháng)吳重雨表示，未來(lái)雙方將加強綠能、車(chē)用及醫療IC的技術(shù)交流，后續并推動(dòng)與國內產(chǎn)業(yè)界合作。

　　NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業(yè)體，并更名為瑞薩電子，結合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經(jīng)驗與先進(jìn)技術(shù)，提供全球客戶(hù)完美的系統解決方案。該公司主要開(kāi)發(fā)SoC系統芯片與各式模擬及電源裝置，其中微控制器市占率更高居世界第一。

　　昨日共同合作協(xié)議書(shū)簽約儀式由NSoC總主持人吳重雨校長(cháng)與瑞薩電子設計開(kāi)發(fā)本部部長(cháng)Dr. Arimoto代表簽約，將加強雙方于車(chē)用IC技術(shù)的交流與未來(lái)合作，及促進(jìn)未來(lái)更多的國際交流或產(chǎn)學(xué)合作的機會(huì )。

　　吳重雨表示，國科會(huì )積極協(xié)助推動(dòng)芯片系統國家型科技計劃，并投入數億元經(jīng)費在國際合作，此次與瑞薩電子簽訂共同合作協(xié)議，主要加強雙方在綠能、車(chē)用及醫療IC的國際交流及產(chǎn)學(xué)合作。