分析師預計IC庫存有增大風(fēng)險

　　按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長(cháng)10%， 這將可能增加未來(lái)半導體的毛利率及銷(xiāo)售額下降的壓力。

　　按FBR Capital市場(chǎng)分析師Craig Berger說(shuō)法， 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長(cháng)的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷(xiāo)商和手機、PC及通訊設備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。

　　Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長(cháng)5%。所以 Q2的結果使它對于未來(lái)芯片公司的銷(xiāo)售額與盈利扯起了紅旗， 因為它會(huì )隨著(zhù)客戶(hù)的潮流而停止補充庫存，甚至開(kāi)始削減庫存。

　　Berger說(shuō)，Q2依銷(xiāo)售額計庫存金額增長(cháng)12.5%，相比典型的10%還要差。

　　根據Berger8月9日寫(xiě)的報告，顯然， 芯片制造商為了滿(mǎn)足客戶(hù)需求總要備些庫存， 但是庫存金額的大小與fab的制造流程相關(guān)， 增加太多會(huì )影響公司的毛利率。

　　Berger認為目前調查公司的庫存天數尚在合理水平， 相比09年Q3低位時(shí)僅高出6.5%。