分析半導體上半年高增長(cháng)的原因

　　今年1H(上半年) 全球半導體業(yè)有超乎人們預期的高增長(cháng)，由09年1H的961億美元，增加到2010 1H的1447億美元。分析可能的原因有;1)，積聚08及09兩年的能量。從半導體業(yè)的歷史看，幾乎在每次全球經(jīng)濟衰退之后，都存在有連續兩年的高增長(cháng)規律。最近的一次是dot.com網(wǎng)絡(luò )泡沫破裂之后的2003與2004年半導體業(yè)分別有18%與28%的增長(cháng);2)，有眾多小殺手級終端電子產(chǎn)品來(lái)推動(dòng)半導體市場(chǎng)的增長(cháng)，如;智能手機，平板電腦，e-book及LCD TV(LED TV、3D TV) 等;3)，各國政府采取經(jīng)濟剌激補貼計劃，尤其是中國;4)，09年1H 的基數小，同比反差大。

　　顯然，推動(dòng)2010年半導體增長(cháng)達30%的動(dòng)力主要來(lái)自終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)，其中PC與手機兩大類(lèi)占全球芯片消耗量的60%以上。據IC Insight預測今年P(guān)C 出貨量至少增長(cháng)18%，銷(xiāo)售額達3380億美元，及手機的出貨量增長(cháng)達13%，其中智能手機出貨量增長(cháng)21%，其銷(xiāo)售額達2.75億美元。該公司并預測今年下半年IC的出貨量與上半年相比至少再增加10%。

　　Source;download from SIA，2010，Aug，

　　產(chǎn)業(yè)增長(cháng)能否持久

　　預計自7月份開(kāi)始的下半年，半導體業(yè)的態(tài)勢將開(kāi)始扭轉，依月度比較的增速有明顯的回落，如6月份半導體的銷(xiāo)售額為249.3億美元，與5月的248億美元相比，僅增長(cháng)0.5%%。

　　IC Insight的McClean預測，Q310環(huán)比增長(cháng)7%，但是Q410將下降4%，接著(zhù)2011年的Q1再下降2%。因此預計2011年全球半導體業(yè)工業(yè)將回到正常的增長(cháng)軌道。

　　SIA的總裁 Toohey表示在未來(lái)的時(shí)間內(下半年)，產(chǎn)業(yè)的環(huán)比增長(cháng)率將減緩。并認為全年的半導體業(yè)可能與該組織的年中期的預測增長(cháng)28.4%較為一致。

　　Toohey也表示，未來(lái)全球的宏觀(guān)經(jīng)濟，如消費者信心，失業(yè)率及總的GDP等都可能對于下半年的全球半導體業(yè)帶來(lái)影響。如宏觀(guān)經(jīng)濟的增長(cháng)并非如意。今年全球GDP的增長(cháng)3.9%，接近長(cháng)期平均值3.6%。

　　近日，市場(chǎng)分析公司Suppli估計此波半導體業(yè)將在2011年Q1正常的季節性下降周期之前進(jìn)入拐點(diǎn)。 此次有連續7個(gè)季度的增長(cháng)(since 2009 Q2開(kāi)始，直到2010 Q4) 。這也可比擬產(chǎn)業(yè)曾在1991-1995期間曾經(jīng)有一次連續19個(gè)季度的最長(cháng)增長(cháng)周期。