3D IC趨勢已成　SEMICON Taiwan推出封測專(zhuān)區

　　由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3D IC再度成為年度關(guān)注話(huà)題。SEMI將針對3D IC等先進(jìn)封測技術(shù)推出3D IC及先進(jìn)封測專(zhuān)區，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，共同解析封測技術(shù)的未來(lái)發(fā)展。

　　消費性電子產(chǎn)品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發(fā)展，而3D IC技術(shù)是目前唯一能滿(mǎn)足上述需求的關(guān)鍵技術(shù)。

　　根據Yole Developpment預測，自2009~2012年3D IC芯片市場(chǎng)的年復合成長(cháng)率將超過(guò)60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1,000萬(wàn)單位。著(zhù)眼于3D IC勢不可擋，日月光、矽品和相關(guān)設備業(yè)者都已積極投入相關(guān)技術(shù)發(fā)展。

　　面對激烈的市場(chǎng)競爭，終端消費電子產(chǎn)品在「輕、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業(yè)研發(fā)重點(diǎn)在于把厚度做最大利用，也就是利用 3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)等技術(shù)將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)。

　　雖然近年來(lái)3D IC在技術(shù)上有大幅度的邁進(jìn)，然而實(shí)體制造、整合、基礎架構和產(chǎn)業(yè)平臺的商業(yè)模式等層面的重大挑戰依舊存在。

　　SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，3D IC是半導體封裝的必然趨勢，現在所有產(chǎn)業(yè)鏈中的廠(chǎng)商都在尋找更經(jīng)濟的解決方案和合作伙伴，希望盡早克服技術(shù)瓶頸、達成量產(chǎn)目標。

　　矽品自2009年加入SEMI臺灣封裝測試委員會(huì )，并在2010年首次參加半導體展展出。

　　該公司制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安指出，當系統愈來(lái)愈復雜，已不能用單一技術(shù)來(lái)解決所有問(wèn)題，目前3D IC在硬件、軟件和標準等各面向，還需要許多溝通與整合。陳建安認為，再經(jīng)過(guò)1~2年的時(shí)間，供應鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。