KILOPASS推出適用于尖端SOC芯片的嵌入式邏輯非易失性?xún)却鍵P

　　業(yè)界領(lǐng)先的半導體邏輯非易失性?xún)却?NVM)知識產(chǎn)權模塊(IP)的供應商，Kilopass 科技公司，今天發(fā)布了業(yè)界第一也是迄今唯一一個(gè)4兆比特的非易失性?xún)却姘雽wIP--Gusto。Gusto是唯一足以?xún)Υ鎮鹘y上被存儲在外部串行閃存和EEPROM芯片上的固件及啟動(dòng)代碼的NVM IP。對于一些對成本、功耗和面積因素比較敏感的應用，包括移動(dòng)應用處理器和多媒體處理器，以及高安全性應用如移動(dòng)銀行和有條件接收，它都是理想的選擇。Kilopass已經(jīng)在三個(gè)頂級代工廠(chǎng)——IBM，TSMC和UMC中成功流片試產(chǎn)40nm芯片。初步硅數據已經(jīng)可用，合格成熟的硅IP將在今年晚些時(shí)候上市。

　　Gusto消除了傳統的嵌入式NVM技術(shù)的局限性，包括對先進(jìn)工藝的可擴展性不高及小于128Kb的容量限制。而且，它并不需要像傳統的嵌入式NVM那樣要求更復雜的制造技術(shù)。相反，通過(guò)使用標準CMOS制造工藝，從現在40nm的SOC到不久將來(lái)的28nm的SOC， Gusto可迎接嵌入式NVM面積和復雜性所帶來(lái)的指數級增長(cháng)的挑戰。

　　Kilopass技術(shù)公司的首席執行官 Charlie Cheng說(shuō):“對我們的客戶(hù)來(lái)講，Gusto是令人激動(dòng)的新一代產(chǎn)品。” “通過(guò)將容量擴大4倍到4Mb，Gusto實(shí)現了一體化的新水平?？蛻?hù)可以將嵌入式NVM集成到SOC芯片中，減少了外部NVM的成本，功耗和空間。我們估計，在2009年出貨的價(jià)值50億美元的串行閃存和EEPROM產(chǎn)品中，30%的應用設施要求有4Mb以上容量。Gusto擴展了我們的現有市場(chǎng)，使我們從現有的XPM產(chǎn)品系列1億美元市場(chǎng)擴展到近5億美元的市場(chǎng)。

　　Gusto，其容量是業(yè)內原先最大的NVM IP的 4倍，能夠存儲和保護對垂直應用來(lái)說(shuō)很重要的固件代碼——此種代碼提供了重要差異化功能。它是以Kilopass在XPM產(chǎn)品上的專(zhuān)業(yè)知識為基礎建立起來(lái)的——而該產(chǎn)品也是業(yè)內最成熟，最安全，最可靠的一次性可編程(OTP) NVM IP。Gusto背后的技術(shù)在超過(guò)十家不同的半導體制造商那里通過(guò)逾30次的合格驗證，其工藝范圍從180nm到40nm。從2005年起，Kilopass的許可持有人已出貨約10億塊芯片，在小容量上使用XPM去存儲重要的永久數據，如校準，良率恢復，安全身份資料以及加密引擎代碼。

　　市場(chǎng)領(lǐng)先的容量，功耗和性能

　　Gusto利用了Kilopass現有XPM大部分的成熟技術(shù)，包括存儲位單元技術(shù)。Kilopass技術(shù)公司工程副總裁Lee Cleveland說(shuō)，“一些系統級架構的改進(jìn)使得容量大大地增加，并顯著(zhù)地提高了性能。例如，改進(jìn)的糾錯方案既將開(kāi)銷(xiāo)降低了7倍，又提高了整體良率。此外，其他架構變更縮減了存取時(shí)間，功耗，并改進(jìn)了編程時(shí)間。因此，Gusto的有效位密度達到先前最大的NVM IP的4倍，并且其性能在每一個(gè)重要的范疇內都提高了。

　　相對于主要用于初始化及其他少量應用的傳統NVM IP，除密度和容量外，Gusto可提供SOC芯片連續運行所必需的高性能和低功耗。Gusto的電路設計優(yōu)化和同步定時(shí)使其能將性能提升4倍，將開(kāi)機功耗縮減10倍，并將待機功耗縮減40倍。

　　定價(jià)與供貨

　　Gusto將會(huì )遵循Kilopass現有的XPM產(chǎn)品的定價(jià)模式，包括為使Gusto在特定的半導體制造工藝線(xiàn)上可用的不可回收一次性工程(NRE)費用，在設計中使用Gusto的許可費，以及每片晶圓的版稅。目前由三個(gè)基本的代工廠(chǎng)伙伴 IBM、臺積電和聯(lián)電提供Gusto, 用于40nm體硅和SOI工藝——在2010年將推出更多產(chǎn)品。

　　行業(yè)分析人員的話(huà)

　　根據半導體IP行業(yè)的專(zhuān)業(yè)分析人員的看法，巨大的數據容量、超低的功率消耗、出色的安全保障——Gusto的三個(gè)關(guān)鍵特色——對于移動(dòng)和其他高級應用來(lái)說(shuō)都是最根本的。

　　“該行業(yè)是否有能力使更精密的移動(dòng)裝置數量猛增，完全取決于他們的處理能力和能夠提供差異化功能的軟件，對這兩者來(lái)說(shuō)，固件必不可少。像來(lái)自于Kilopass公司的附加片上存儲容量的提高和重要安全措施的改進(jìn)，對于滿(mǎn)足全球消費者在移動(dòng)、無(wú)線(xiàn)及多媒體應用方面越來(lái)越多的軟件豐富需求來(lái)說(shuō)，實(shí)是至關(guān)重要的一步。”

　　– Will Strauss, Forward Concepts總裁

　　“非易失性?xún)却?NVM)正在越來(lái)越廣泛地被配置應用在各種各樣高容量的系統級芯片(SoC)應用中，這些產(chǎn)品都要求密度代碼高、數據儲存量大和數據保留期長(cháng)。這些應用程序要求內存占用小，軟件安全性高，和領(lǐng)先工藝節點(diǎn)的技術(shù)可擴展性。目前領(lǐng)先的NVM技術(shù)--嵌入式閃存，並無(wú)法滿(mǎn)足這些需求，因為在90納米及以下工藝節點(diǎn)上，氧化層厚度降低會(huì )導致電荷泄漏增強，減少數據保留時(shí)間。此外，它不能達到成本、耗電和數據安全的目標。”

　　– Ganesh Ramamoorthy, Gartner首席調研分析員

　　“芯片市場(chǎng)兩個(gè)主要的驅動(dòng)器，個(gè)人計算機和移動(dòng)電話(huà)，已經(jīng)預計要在2010年將強勢增長(cháng)。手機市場(chǎng)正在逐漸邁向3G時(shí)代，后者有比2.5G的手機擁有更高的芯片容量。很多同類(lèi)芯片容量都旨在增加數據處理能力，并將包括大量的系統級芯片集成。這就要求在BIOS代碼和RFID中增強安全系數——該行業(yè)也需要新技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足這種需要。”

　　– Brian Matas, IC Insights副總裁

　　“充滿(mǎn)個(gè)性的消費類(lèi)電子產(chǎn)品、新興的內存半導體應用產(chǎn)品和電子產(chǎn)品價(jià)值鏈上的其他應用產(chǎn)品，它們都需要越來(lái)越大的軟件容量和越來(lái)越高的安全性。未來(lái)這種趨勢只能是有增無(wú)減。”

　　– Jordan Selburn, 加州艾爾塞貢度iSuppli公司 客戶(hù)服務(wù)平臺首席分析師

　　“在適當的成本/性能比例點(diǎn)時(shí)，我們會(huì )看到產(chǎn)品應用大爆炸，如數字版權管理，它在安全性和移動(dòng)銀行方面對NVM的依賴(lài)性很高。安全保障是個(gè)大問(wèn)題，知識產(chǎn)權(IP)遷移超過(guò)幾代，假如需要在更小的空間中整合更多的功能和特色，分離零件簡(jiǎn)直不能滿(mǎn)足大多數這樣的需求。由此，對于在更低的工藝節點(diǎn)的優(yōu)質(zhì)NVM來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)關(guān)鍵性的要求。同時(shí)，必須減少電路板尺寸和耗電。Gusto產(chǎn)品能夠大大滿(mǎn)足這些需求。”

　　– Rich Wawrzyniak, 市場(chǎng)研究機構 Semico Research 高級分析師