諾發(fā)公司榮獲臺積電頒發(fā)的最佳產(chǎn)品獎

諾發(fā)公司的SABRE NexT銅電鍍設備在滿(mǎn)足下一代技術(shù)要求、更低成本和更高生產(chǎn)力等需求方面獨占鰲頭


諾發(fā)系統有限公司宣布，該公司的SABRE® NExT™銅電鍍系統由于性能出眾，被臺灣積體電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“臺積電”）授予2005年度最佳產(chǎn)品獎。

“SABRE NexT技術(shù)領(lǐng)先、營(yíng)運成本低、生產(chǎn)力高，是臺積電300mm產(chǎn)量增長(cháng)的重要因素之一，”臺積電營(yíng)運副總裁Wei_Jen Lo博士說(shuō)?！拔覀兎浅８兄x諾發(fā)公司致力于和臺積電緊密合作，以滿(mǎn)足我們在技術(shù)和生產(chǎn)力方面的需求?！?

 “SABRE NexT能被臺積電選中并授予2005年度最佳產(chǎn)品獎，我們感到非常榮幸，”位于俄勒岡州Tualatin的諾發(fā)公司電鍍填充產(chǎn)品事業(yè)部的高級副總裁Tim Archer說(shuō)?！芭_積電是引領(lǐng)90nm及以下工藝節點(diǎn)技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)先企業(yè)之一。通過(guò)SABRE NexT，我們期望能繼續為我們的客戶(hù)提供可擴展的技術(shù)方案，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求?！?

諾發(fā)公司從1998年開(kāi)始向臺積電提供SABRE系列產(chǎn)品，最初提供的是應用于200mm晶圓的130nm技術(shù)。諾發(fā)公司已經(jīng)在全球安裝了200多套SABRRE系統。

關(guān)于SABRE NExT:
SABRE NexT是先進(jìn)的電化學(xué)淀積系統，它可以在寬度很窄和縱寬比很高的特征結構上成功地填充無(wú)孔洞的銅互連。它也是第一套專(zhuān)門(mén)為半導體器件批量生產(chǎn)而設計的銅電鍍系統。從1997年開(kāi)始，伴隨SABRE系統的不斷改進(jìn)，銅雙嵌入式解決方案已從250nm 技術(shù)順利發(fā)展到65nm技術(shù)。通過(guò)將獨家技術(shù)和先進(jìn)化學(xué)反應結合，SABRE將在45nm節點(diǎn)大顯身手。