諾發(fā)推出介電材料處理UVTP系統

SOLA解決在300mm晶圓上的多種薄膜應用；
多平臺順序處理結構可以幫助半導體制造商提高成品率和降低制造成本

諾發(fā)系統有限公司近日推出了SOLA™—業(yè)界首套針對先進(jìn)介電薄膜的淀積后處理的紫外熱處理（UVTP）系統。SOLA為300mm晶圓的大批量生產(chǎn)而設計，可以滿(mǎn)足下一代消費電子產(chǎn)品必需的新材料和制造技術(shù)的需求。

SOLA是實(shí)現許多先進(jìn)薄膜應用的關(guān)鍵設備，其中包括晶體管水平高應力氮化硅薄膜（HSN）和互連層致密性或多孔性低 –k介電材料。通過(guò)將紫外光與熱處理相結合，SOLA使薄膜材料的淀積后處理可在較低溫度下進(jìn)行，這是與其它新材料例如硅化鎳進(jìn)行整合時(shí)所需的必要工藝。將經(jīng)過(guò)等離子體增強化學(xué)氣相淀積（PECVD）的晶圓送入SOLA后，晶圓就被暴露在均勻的紫外燈下以改變薄膜性質(zhì)。同時(shí)，晶圓被加熱至均勻溫度，通常為450 C或更低。對于HSN薄膜，SOLA的紫外輻射可以促進(jìn)鍵的重排和體積收縮，從而得到更高的應力以增強器件性能。對于多孔低-k薄膜，紫外輻射有利于POROGEN的消除和介電薄膜機械強度的加強，從而有助于后續工藝處理。

SOLA獨特的紫外燈組合包括直線(xiàn)型雙燈管和光學(xué)反射系統。經(jīng)過(guò)最佳安排，SOLA可以為300mm晶圓提供均勻的紫外光輻射。這樣的安排可以將會(huì )導致不必要的晶片受熱和處理結果不均勻等后果的紅外（IR）線(xiàn)控制在最小程度。SOLA還具有多平臺順序處理（MSST）專(zhuān)利技術(shù)，該技術(shù)可以提供高處理能力和業(yè)界領(lǐng)先的處理不均勻程度（小于2%）。

SOLA還是市場(chǎng)上首套可獨立控制各處理平臺的紫外光強度、溫度和處理時(shí)間的UVTP系統。諾發(fā)公司高級副總裁兼PECVD和電鍍填充事業(yè)部總經(jīng)理Tim Archer說(shuō)：“我們可以調節SOLA提供的輻射能量，以滿(mǎn)足各種薄膜材料處理的需要。盡管目前的應用領(lǐng)域集中于多孔低-k薄膜和HSN薄膜，但我們預期可能會(huì )有其它薄膜材料也可以得益于SOLA的工藝靈活性?！?

同時(shí)，高生產(chǎn)率SOLA平臺還組合了獨特的凈化硬件，它可以將晶圓處理過(guò)程中的清理要求降到最低程度。在每次清理之前，SOLA可以處理100多片含POROGEN的晶圓,其凈化功效比行業(yè)平均水平高20倍。

諾發(fā)公司負責銷(xiāo)售、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和客戶(hù)滿(mǎn)意度的執行副總裁Tom Caulfield博士說(shuō)：“我們已經(jīng)向歐洲、北美和亞洲的客戶(hù)提供了SOLA系統。領(lǐng)先的集成器件制造商和代工廠(chǎng)告訴我們SOLA為前段（FEOL）和后段（BEOL）薄膜應用提供了優(yōu)異的UVTP處理后性能?！?