德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能

　　德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢(mèng)達(Qimonda) 北美公司與奇夢(mèng)達(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買(mǎi)100 多套工具，為滿(mǎn)足客戶(hù)需求TI再次擴展模擬制造產(chǎn)能。

　　這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(chǎng)(RFAB)第二階段擴大產(chǎn)能的第一步，該廠(chǎng)是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓廠(chǎng)。

　　RFAB 第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠(chǎng)的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍，創(chuàng )造營(yíng)收將達約 20 億美元。TI 即將開(kāi)始第二階段的工廠(chǎng)設備安裝，以便根據市場(chǎng)需求投入運營(yíng)。第一階段與第二階段結合后，其所在面積僅占該工廠(chǎng) 110萬(wàn)平方英尺面積的三分之二，可為今后進(jìn)一步擴展預留更多空間。

　　TI 負責公司模擬業(yè)務(wù)高級副總裁 Gregg Lowe 表示：“我們的 300 mm晶圓廠(chǎng)是我們模擬業(yè)務(wù)發(fā)展的重要里程碑。由于第一階段進(jìn)展順利，一切按計劃進(jìn)行，到今年年底將開(kāi)始出貨，因此第二階段擴展將為我們提供一個(gè)搶先起步的優(yōu)勢，可幫助我們的客戶(hù)實(shí)現強大的模擬產(chǎn)能，推動(dòng)其業(yè)務(wù)發(fā)展。”

　　該晶圓制造廠(chǎng)將采用 TI 專(zhuān)有工藝生產(chǎn)模擬集成電路?？蛻?hù)可在包括智能電話(huà)、上網(wǎng)本、電信以及計算系統的各種電子設備中使用這些芯片。

　　RFAB 第二階段是 TI 過(guò)去兩年模擬制造擴展系列中的最近一項：

• 2009 年第 四季度，TI 開(kāi)始在達拉斯工廠(chǎng)、德國弗萊辛工廠(chǎng)以及日本有限公司美蒲工廠(chǎng)安裝近 200 套制造工具，用于 200 mm晶圓制造;
• 2009 年第三季度，TI 宣布 RFAB 第一階段啟動(dòng)，并立即開(kāi)始設備安裝，這是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓制造廠(chǎng);
• 2009 年第二季度至 2010 年第二季度，TI 新安裝 400 多臺測試儀;
• 2009 年初，TI 在菲律賓啟動(dòng)占地面積 80 萬(wàn)平方英尺的Clark封測廠(chǎng)，該廠(chǎng)擁有最先進(jìn)的封裝技術(shù)，并迅速投產(chǎn);
• 2008 年，TI 從達拉斯一家未完全投入使用的晶圓廠(chǎng)重新調出 150 多套工具，以增強全球其它模擬工廠(chǎng)的產(chǎn)能。