DRAM供不應求因素 供給和需求分析
2010年DRAM產(chǎn)業(yè)自谷底回春,不淡擺脫過(guò)去虧損連連的情況,或是各廠(chǎng)要求政府要紓困,幾乎每家DRAM業(yè)者都開(kāi)始賺錢(qián),且DRAM供不應求情況越來(lái)越嚴重,價(jià)格也不斷上漲,現在DDR3和DDR2價(jià)格1顆3美元的情況發(fā)生在傳統淡季,實(shí)在少見(jiàn),且缺貨的情況短期內無(wú)法紓解。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/108323.htm市場(chǎng)分析主要原因可分為供給和需求兩方配合。在供給端方面,除了三星電子(SamsungElectronics)實(shí)力和財力雄厚外,廠(chǎng)的資本支出頂多只能應付制程微縮的需求,沒(méi)有多余的資金可蓋新廠(chǎng)房。
再者,2010年各廠(chǎng)轉進(jìn)50或是40奈米世代都需要ASML的浸潤式機臺(ImmersionScanner),但此機臺嚴重缺貨,交期持續遞延,如果現在下訂單,至少要6個(gè)月后才能交貨,因此也影響各廠(chǎng)制程微縮的速度,減少產(chǎn)出增加速度。
此外,各廠(chǎng)在制程微縮的過(guò)程中,面臨很多考驗,例如南亞科和華亞科面臨溝槽式(Trench)制程轉堆棧式(Stack)制程,技術(shù)結構和機器設備不同,轉制程的速度遞延,也影響全球產(chǎn)出。
在終端需求方面,由于上次微軟(Microsoft)推出的Vista不成功,因此全球的PC換機需求被壓抑4~5年之久,2010年逐漸引爆,包括消費性機種和企業(yè)級的機種同時(shí)面臨換機需求,因此需求端!也相當受到鼓舞。
評論