高通公司發(fā)布Gobi連接技術(shù)的最新路線(xiàn)圖

　　先進(jìn)無(wú)線(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)與創(chuàng )新廠(chǎng)商高通公司今天發(fā)布了拓展后的Gobi™連接技術(shù)產(chǎn)品路線(xiàn)圖，這也是高通公司利用Gobi連接技術(shù)拓展全新目標市場(chǎng)的舉措之一。Gobi產(chǎn)品系列新增的調制解調器芯片組支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能?；贕obi技術(shù)在PC市場(chǎng)取得成功的基礎上，高通公司正準備通過(guò)此技術(shù)滿(mǎn)足USB調制解調器、電子書(shū)閱讀器、游戲終端和M2M商用應用等其它細分市場(chǎng)的需求。

　　高通公司的Gobi解決方案包括針對部分MDM芯片組的軟件增強，提供了跨多種硬件平臺的通用Gobi應用程序界面(API)。該界面可幫助簡(jiǎn)化集成過(guò)程，推動(dòng)第三方開(kāi)發(fā)商的應用開(kāi)發(fā)，并為終端制造商提供更大的靈活性。以下數據芯片組已配備Gobi應用程序界面：

• MDM6200：支持最高達14.4 Mbps的HSPA+數據傳輸速率
• MDM6600：支持最高達14.4 Mbps的HSPA+數據傳輸速率和CDMA2000® 1xEV-DO 版本A/版本B
• MDM8200A：支持最高達28 Mbps的HSPA+數據傳輸速率
• MDM8220：支持最高達42 Mbps的雙載波HSPA+數據傳輸速率
• MDM9200：支持最高達100Mbps的LTE數據傳輸速率，并完全向后兼容雙載波HSPA+
• MDM9600：支持最高100 Mbps的LTE數據傳輸速率，并完全向后兼容雙載波HSPA+和EV-DO版本A/版本B

　　“對于移動(dòng)用戶(hù)而言，無(wú)論他們身處何地，戴爾筆記本電腦和上網(wǎng)本中的Gobi模塊已成為簡(jiǎn)單、可靠地連接各種移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò )的代名詞。“戴爾公司負責小屏幕終端的副總裁John Thode表示。“隨著(zhù)高通公司致力于拓展Gobi項目以支持最新的3G網(wǎng)絡(luò )和未來(lái)推出的4G網(wǎng)絡(luò )，戴爾內置Gobi無(wú)線(xiàn)技術(shù)的移動(dòng)終端將為全球各地的數字移動(dòng)一族隨時(shí)隨地提供最佳的連接解決方案。”

　　“高通公司的Gobi技術(shù)為筆記本、上網(wǎng)本、電子書(shū)閱讀器、路由器以及其它能從移動(dòng)寬帶接入能力中受益的細分市場(chǎng)提供了透明、可靠和覆蓋范圍廣泛的3G連接功能。”高通公司CDMA技術(shù)集團負責產(chǎn)品管理的副總裁Barry Matsumori表示。“憑借最新拓展的路線(xiàn)圖，內置Gobi的終端將為消費者和企業(yè)帶來(lái)前所未有的更大價(jià)值。”

　　2010 年美國無(wú)線(xiàn)通信展(CTIA Wireless 2010)上， 高通公司將在其位于中央第4大廳的2439展位與Absolute Software、Anomalous Networks、Fiberlink、iPass、微軟公司、朗通公司(Top Global)和Trellia合作展示其Gobi技術(shù)。