3G演進(jìn)勢頭強勁06年手機芯片大趨勢
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3G為芯片行業(yè)帶來(lái)了眾多機遇并表現出諸多發(fā)展趨勢。首先，芯片必須能與3G技術(shù)的演進(jìn)步調一致，使終端可以接入先進(jìn)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )；同時(shí)，手機終端本身必須具備強大的數據處理能力以支持3G多媒體應用在終端上實(shí)現；在軟件方面，芯片廠(chǎng)商需要提供一整套解決方案保證OEM廠(chǎng)商可以高效率的利用芯片廠(chǎng)商提供的多媒體套件和設計參考以便快速向市場(chǎng)推出具備先進(jìn)多媒體功能的終端；為加速3G終端的普及， 3G終端成本持續下降也成為業(yè)界另一個(gè)焦點(diǎn)和趨勢。
趨勢之一 3G技術(shù)演進(jìn)勢頭強勁
2005年，在無(wú)線(xiàn)通信業(yè)界有個(gè)流行的詞匯叫做“無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)”，即在未來(lái)用戶(hù)可以借助于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )在任何時(shí)間、任何地點(diǎn)享受到高速網(wǎng)絡(luò )連接。目前已經(jīng)廣泛商用的兩大3G標準技術(shù)演進(jìn)的路線(xiàn)越發(fā)清晰，“無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)”這一愿景離現實(shí)生活已經(jīng)越來(lái)越近。
在CDMA 2000標準方面，CDMA 2000 1xEV-DO版本技術(shù)已經(jīng)成熟。今年十月， Verizon Wireless與高通合作進(jìn)行了業(yè)界第一次CDMA2000® 1xEV-DO版本A網(wǎng)絡(luò )和手機的端對端呼叫，裝配有MSM6800芯片組的EV－DO版本A手機大幅度提高了數據下載性能，前向鏈路數據傳輸速率達到3.1 Mbps，反向鏈路數據傳輸速率為1.8 Mbps，同時(shí)支持下一代無(wú)線(xiàn)多媒體所迫切需要的更高系統容量。與此同時(shí)，CDMA發(fā)展組織也在積極地考慮發(fā)布EV-DO版本B標準，該標準計劃于2006年第一季度發(fā)布。通過(guò)在更廣泛的頻段內動(dòng)態(tài)分配多重射頻載波，將前向鏈路和反向鏈路的數據吞吐量分別大幅度提高到驚人的73.5 Mbps和27 Mbps。
在WCDMA方面，其演進(jìn)版本HSDPA技術(shù)商用準備已經(jīng)完善。眾多通信廠(chǎng)商都宣布成功地完成了HSDPA端對端呼叫。 高通和北電于2005年1月26日合作在法國成功完成了業(yè)內第一次商用網(wǎng)上基于HSDPA的端對端呼叫測試。此次測試的成功標志著(zhù)HSDPA一個(gè)高速無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò )服務(wù)時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。2005年十月，高通推出MSM6280芯片組。作為該公司的第二代完整HSDPA解決方案，支持的數據傳輸速率高達7.2 Mbps。
趨勢之二 芯片數據處理速度攀升
包括3G在內的各種空中接口技術(shù)的迅速發(fā)展，可以將數據高速下載到終端設備上，但要在終端中運行這些程序，終端本身的的數據處理能力需要足夠強大，這為手機芯片提供商提出了新的挑戰。眾多芯片廠(chǎng)商都在積極開(kāi)發(fā)處理速度更快的芯片處理器以滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)設備對數據處理能力的要求，與用在普通計算機中CPU的演進(jìn)速度一樣，無(wú)線(xiàn)設備芯片的數據處理能力在以超越摩爾定律的速度發(fā)展。
芯片的高數據處理速度為在終端中實(shí)現多媒體應用創(chuàng )造了硬件條件，同時(shí)也把眾多先進(jìn)電子設備功能融合于無(wú)線(xiàn)終端中。2005年六月，三星和高通合作推出了一款具備520 MHz處理速度的CDMA 2000 1xEV-DO 終端SCH-i730，該終端本身的處理速度可以同2000年裝配有奔騰三處理器的臺式機相比。今年七月，高通發(fā)布MSM7500芯片組，其處理能力可以與EV-DO版本A網(wǎng)絡(luò )的接口傳輸速度相匹，同時(shí)因為該芯片組集成了ARM11™ 應用處理器和 ARM9™ 調制解調器處理器的雙CPU架構，它還能夠提供在高速版本A網(wǎng)絡(luò )中VOD視頻點(diǎn)播所需要的處理能力。11月，第一個(gè)專(zhuān)門(mén)為手機芯片打造的“Scorpion”移動(dòng)微處理器由高通發(fā)布，可以提供高達1GHz的處理速度，這一指標介于我們所熟知的奔騰三和奔騰四之間?？梢韵胂?，在不久的將來(lái)，具備強大數據處理能力的無(wú)線(xiàn)“PC”將不離用戶(hù)左右。
趨勢之三 終端多媒體能力凸顯
音樂(lè )手機、電視手機和定位手機等基于多媒體應用的功能手機名稱(chēng)已經(jīng)成為2005年手機行業(yè)的一個(gè)亮點(diǎn)，并預示著(zhù)未來(lái)終端的發(fā)展趨勢。先進(jìn)的空中接口為下載數據應用提供了“高速公路”，功能強大的數據處理器為終端高速運行提供了硬件技術(shù)保證。與普通PC相同，如果要實(shí)現強大的多媒體功能，軟件對終端的支持也同樣重要。手機芯片廠(chǎng)商都為OEM廠(chǎng)商提供完善的多媒體解決方案和設計參考，使得終端廠(chǎng)商可以最快、最大效率地推出多媒體手機終端，搶占3G終端市場(chǎng)。
很多芯片廠(chǎng)商把先進(jìn)多媒體功能作為應用“模塊”植入芯片解決方案中，最大程度的提高終端多媒體能力。例如，高通的LAUNCHPAD套件為手機OEM廠(chǎng)商提供了整套多媒體解決方案，把集成在組件中3D游戲、定位服務(wù)、視頻電話(huà)、音頻等眾多具有巨大市場(chǎng)潛力的應用集成在“引擎”化的方案中，最大程度地提升終端多媒體應用能力并為OEM廠(chǎng)商縮短終端研發(fā)周期，加速了上市時(shí)間。作為CDMA和GPS最佳結合技術(shù)，具有精準定位功能的gpsOne技術(shù)已經(jīng)被整合到高通的芯片中，2005年十月，全球具備gpsOne解決方案的手機已經(jīng)超過(guò)了1.5億部。
趨勢之四 終端價(jià)格穩定下降
3G終端價(jià)格將是影響3G發(fā)展的重要因素，終端價(jià)格的降低將加速3G在最終用戶(hù)中的普及。2005年第三季度，WCDMA手機的最低價(jià)格已經(jīng)下探到217美金，而在兩年前的2003年，價(jià)位最低的WCDMA手機價(jià)格為412美金。一方面終端價(jià)格下降和規模經(jīng)濟有必然的聯(lián)系，但另外一方面，眾多芯片廠(chǎng)家都在從技術(shù)層面上降低芯片成本，以求降低終端價(jià)格，促進(jìn)3G終端普及。
單芯片解決方案是眾多廠(chǎng)商致力于降低終端成本的一個(gè)重要舉措，在基帶芯片中集成射頻和電源管理功能，并把多媒體的能力整合進(jìn)來(lái)，從而消除了多媒體應用處理器存在的必要性。這樣對于手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，就大大降低了成本，每一款手機至少可以降低15到20美元的成本。2005年11月，高通將QUALCOMM Single Chip™ (QSC™ )系列解決方案擴展到了CDMA2000 1X，將基帶調制解調器、多媒體處理器、無(wú)線(xiàn)收發(fā)器、GPS功能和電源管理功能結合在一起。2006年第一季度，該系列單芯片解決方案將會(huì )被推廣到CDMA2000 1xEV-DO。 除了單芯片解決方案外，眾多廠(chǎng)商也在為業(yè)界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片組解決方案，用于支持新興CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA市場(chǎng)初級設備和以數據為中心的設備。
2005年3G已經(jīng)顯示出巨大的市場(chǎng)前景，CDMA 2000和WCDMA兩個(gè)主要的3G標準在世界范圍內快速部署。據3Gtoday.com統計， 2005全年，28個(gè)終端設備生產(chǎn)商為市場(chǎng)提供了超過(guò)130個(gè)3G終端設備。3G為通信行業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)機遇，但機遇往往與挑戰并存。如何同把握上述四大趨勢應該成為眾多終端芯片廠(chǎng)商和OEM廠(chǎng)商在2006年的努力方向。
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