硅晶圓需求旺　1Q報價(jià)將調漲5~10%

　　晶圓代工12寸高階產(chǎn)能吃緊，加上8寸晶圓廠(chǎng)營(yíng)運也維持高檔，已傳出上游硅晶圓廠(chǎng)交貨不及，產(chǎn)能無(wú)法應付晶圓代工業(yè)者所需，確定2010年第 1季硅晶圓報價(jià)將調漲5~10%;加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗，DRAM存儲器晶圓廠(chǎng)也都陸續恢復產(chǎn)能，第2季可能再接力調漲約10%。

　　繼大陸太陽(yáng)能電池生產(chǎn)用硅晶圓傳出調漲之后，晶圓代工廠(chǎng)用硅晶圓也確定漲價(jià)，目前2010年第1季漲價(jià)幅度介于5~10%之間。由于晶圓代工廠(chǎng)包括臺積電在內高階制程產(chǎn)能滿(mǎn)載，更有吃緊之虞，包括硅晶圓大廠(chǎng)Shin-Etsu與代理商崇越、Sumitronics都紛紛接到晶圓廠(chǎng)內部關(guān)切，要求提供足夠硅晶圓供貨，盡早協(xié)助解決12寸廠(chǎng)產(chǎn)能吃緊情況。

　　半導體業(yè)者分析，上游硅晶圓廠(chǎng)2008年下半受到金融風(fēng)暴，導致部分硅晶圓生產(chǎn)機臺或廠(chǎng)房關(guān)閉，希望藉此降低產(chǎn)能，因此2009年下半景氣復蘇之際到現在，所能夠提供的產(chǎn)能都無(wú)法滿(mǎn)足下游晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)所需，距離要把原先關(guān)閉機臺的產(chǎn)能填補回來(lái)還有一段距離。

　　此外，近期尤以韓國存儲器晶圓廠(chǎng)索貨需求量最大，加上銷(xiāo)售韓系大廠(chǎng)單價(jià)較高，使得部分硅晶圓廠(chǎng)業(yè)者將絕大多數供貨重點(diǎn)都轉移給三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者，讓晶圓代工廠(chǎng)感受到硅晶圓供貨不及;加上晶圓代工廠(chǎng)之前因應金融風(fēng)暴采購量保守，往往收到訂單后才下單訂貨，導致現在突然針對客戶(hù)投片增加，卻巧婦難為無(wú)米之炊。

　　半導體上游供應商預估，由于臺積電及聯(lián)電大手筆擴充產(chǎn)能，再加上DRAM廠(chǎng)陸續回復產(chǎn)能，硅晶圓業(yè)者第2季合約價(jià)可能還會(huì )繼續往上調漲10%，甚至不排除較迫切供貨的晶圓廠(chǎng)手捧現金出來(lái)?yè)屫洝?/p>

　　第1季這波可預見(jiàn)的漲價(jià)很可能墊高晶圓代工業(yè)者毛利率約1~2%，不過(guò)由于高階產(chǎn)能吃緊，晶圓代工廠(chǎng)最可能將成本直接轉嫁給客戶(hù)，由下游的IC設計業(yè)者自行承擔。