開(kāi)創(chuàng )新市場(chǎng)印度建立芯片制造工廠(chǎng)

   近日，印度投資者協(xié)會(huì )宣布，計劃將與印度政府、AMD公司合作在印度建立一個(gè)半導體制造工廠(chǎng)。這個(gè)投資者協(xié)會(huì )名為SemIndia，它希望進(jìn)入日益增長(cháng)的國內半導體市場(chǎng)，預期在未來(lái)十年內，印度國內邏輯芯片的市場(chǎng)規模將達到150億美元。 

　　AMD公司表示。它已經(jīng)與SemIndia簽定了協(xié)議，將允許采用AMD公司的設計、制造、裝配、測試操作等工藝技術(shù)。AMD公司將與SemIndia共同開(kāi)發(fā)印度半導體產(chǎn)品市場(chǎng)。 

　　SemIndia主席、總裁兼首席執行官Vinod Agarwal表示，去年印度電子行業(yè)的銷(xiāo)售收入已經(jīng)達到100億美元，同比增長(cháng)了24%。目前在印度的輸入產(chǎn)品中，半導體產(chǎn)品占了最多的比例。新工廠(chǎng)制造的產(chǎn)品計劃同樣在印度以外的地區銷(xiāo)售。Agarwal說(shuō)：“我們預期新工廠(chǎng)的投資大約需要30億美元。新工廠(chǎng)將制造計算機使用的微處理器、手機使用的邏輯芯片、機頂盒和其他電子裝置”。 

　　Agarwal表示，在新工廠(chǎng)的全部投資中，部分依賴(lài)政府的可靠投資，但至今印度政府沒(méi)有表示投資規模，他說(shuō)：“我們注意到這個(gè)合資企業(yè)是私有和國有之間的合作伙伴關(guān)系”。盡管SemIndia沒(méi)有對外披露誰(shuí)是新工廠(chǎng)的投資者，但他暗示新工廠(chǎng)的投資將包括印度國外的投資者、其他投資者、印度政府和可能還有AMD公司等混合進(jìn)行投資。 

　　Agarwal與AMD公司主席、總裁兼首席執行官Hector Ruiz簽署了諒解備忘錄，印度IT和通信部長(cháng)Dayanidhi Maran出席了本周三在德里舉行的簽字儀式。 

　印度半導體協(xié)會(huì )主席兼美國芯片制造商 Broadcom公司班加羅爾子公司首領(lǐng)Rajendra Kumar Khare表示，SemIndia建立芯片制造工廠(chǎng)的計劃是印度新的行業(yè)影響整個(gè)經(jīng)濟開(kāi)始的信號，能夠使印度電子制造和軟件開(kāi)發(fā)的增長(cháng)產(chǎn)生連鎖反應。他預期新的工廠(chǎng)將幫助印度創(chuàng )造一個(gè)半導體制造生態(tài)系統，并進(jìn)一步推動(dòng)印度的國內生產(chǎn)總值增長(cháng)。 

　　印度一直渴望擁有自己的半導體工廠(chǎng)，今年早些時(shí)候IT和通信部長(cháng)Maran與英特爾公司主席Craig Barrett在英特爾公司總部見(jiàn)面時(shí)勸說(shuō)英特爾公司在印度建立一個(gè)半導體測試和裝配工廠(chǎng)。領(lǐng)先的技術(shù)開(kāi)發(fā)使印度在全球樹(shù)立了一個(gè)嶄新的形象，但大規格芯片制造在印度的缺席是這個(gè)國家的一個(gè)陰暗面。盡管德州儀器在印度建立了芯片設計車(chē)間，但它們一直難以在在印度建立一個(gè)芯片制造工廠(chǎng)，部分原因是印度的基礎設施落后。 

　　印度國有的、位于昌迪加爾（Chandigarh）的半導體聯(lián)合公司采用了落后的制造技術(shù)，生產(chǎn)一些次優(yōu)產(chǎn)品。半導體聯(lián)合公司有一個(gè)6英寸晶圓裝配車(chē)間，用0.8微米制造技術(shù)處理晶圓，它們設計的芯片主要用于導航產(chǎn)品。 

　　SemIndia首席執行官說(shuō)：“如果印度希望脫穎而出成為科技王牌和創(chuàng )新者，它需要有自己的工廠(chǎng)”。