英飛凌稱(chēng)半導體業(yè)未來(lái)數年前景良好

　　德國晶圓制造企業(yè)英飛凌首席執行官Peter Bauer近日稱(chēng)，隨著(zhù)半導體行業(yè)步出深度低迷，未來(lái)數年前景料頗為良好。

　　Bauer在接受德國商報采訪(fǎng)時(shí)表示，“若全球經(jīng)濟不再遭遇嚴重擾亂,半導體行業(yè)未來(lái)三到四年的景況應該很好。”

　　他并稱(chēng)該行業(yè)已出現三個(gè)趨勢：合同組裝商變得更加重要，晶圓制造企業(yè)分工更細化，以及部分領(lǐng)域的合并將促成關(guān)鍵的重量級企業(yè)出現。