2013年半導體封裝材料市場(chǎng)將達201億美元

　　據SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導體封裝材料市場(chǎng)(包括熱界面材料)預計可達158億美元，2013年將達201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類(lèi)市場(chǎng)，2009年預計可達68億美元，未來(lái)5年內出貨量年均復合增長(cháng)率可達8%。