雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布

5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱(chēng)，“小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。

玄戒O1標志著(zhù)小米重回手機主芯片設計領(lǐng)域，該決策的戰略重要性不亞于造車(chē)。

小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標為自研手機主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。

澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。

不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實(shí)基礎。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設計按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段，轉戰“小芯片”方向，陸續推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。

雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng )新、應用創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新，變成硬核科技的創(chuàng )新。小米集團未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規模投入底層核心技術(shù)。 

現在看來(lái)，小米自主研發(fā)設計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。