芯耀輝獲“國家隊”投資，中國半導體IP產(chǎn)業(yè)正突圍

據上海市虹口區政府官網(wǎng)消息，5月12日，由中國經(jīng)濟信息社上海中心、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所、芯耀輝科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯耀輝”）等聯(lián)合主辦的“2025半導體IP產(chǎn)業(yè)研討會(huì )”在虹口北外灘世界會(huì )客廳隆重舉行。

在會(huì )上，國產(chǎn)半導體IP廠(chǎng)商芯耀輝與新華社投資控股有限公司，以及國投聚力投資管理有限公司（國投聚力）、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金（中網(wǎng)投）、上海國有資本投資有限公司（上海國投）、上海國際集團有限公司（上海國際集團）下屬投資平臺等知名投資機構共同簽署投資協(xié)議。

公開(kāi)資料顯示，芯耀輝成立于2020年6月11日，總部位于中國上海，是一家專(zhuān)注于半導體高速互連技術(shù)及先進(jìn)半導體IP的研發(fā)與服務(wù)的高科技公司。據悉，芯耀輝接口IP產(chǎn)品已服務(wù)國內各應用領(lǐng)域芯片公司超過(guò)50家，全線(xiàn)產(chǎn)品已在高性能運算、5G通信、消費電子、汽車(chē)電子等各大應用領(lǐng)域的頭部客戶(hù)量產(chǎn)交付。

在本次融資前，芯耀輝已完成天使輪、Pre-A輪及A輪融資，獲得了近10億元融資，投資方包括真格基金、大數長(cháng)青、紅杉中國、高瓴創(chuàng )投、云暉資本、高榕創(chuàng )投、松禾資本、五源資本、國策投資、大橫琴集團、經(jīng)緯創(chuàng )投、蘭璞創(chuàng )投、格力、博裕資本等知名機構。今年4月，芯耀輝啟動(dòng)科創(chuàng )板IPO，國泰君安（現更名為“國泰海通”，以下仍稱(chēng)“國泰君安”）擔任輔導機構。

此次芯耀輝成功獲得新華社投資控股、國投聚力、中網(wǎng)投、上海國投等機構的投資，不僅有助于公司的加速發(fā)展，也可為其后續的IPO上市之路助力。

半導體IP：芯片設計的“樂(lè )高積木”

芯耀輝是國內頭部半導體IP企業(yè)，主要聚焦接口IP產(chǎn)品，但半導體IP還有其他細化類(lèi)別。

半導體IP（Intellectual Property，簡(jiǎn)稱(chēng)IP）是指集成電路設計中預先設計、經(jīng)過(guò)重復驗證的、可重復使用的功能模塊，其中有處理器IP、接口IP、模擬IP、射頻IP、存儲IP等不同類(lèi)別。半導體IP是芯片設計的“樂(lè )高積木”，廣泛應用于消費電子、汽車(chē)、數據中心等領(lǐng)域。

5月12日，“2025半導體IP產(chǎn)業(yè)研討會(huì )”上，中國經(jīng)濟信息社上?？偛烤帉?xiě)的權威報告《中國半導體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展洞察報告》正式發(fā)布。報告指出，接口IP的崛起、Chiplet技術(shù)的普及以及RISC-V生態(tài)的擴張是當前半導體IP產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢。

接口IP作為AI算力的“隱形支柱”，其技術(shù)迭代速度將超越摩爾定律，成為未來(lái)半導體IP市場(chǎng)的主要增長(cháng)引擎。而Chiplet技術(shù)則通過(guò)IP模塊化復用降低了設計成本，提高了設計效率，為半導體IP產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機遇。同時(shí)，RISC-V生態(tài)的擴張打破了Arm的壟斷地位，為國產(chǎn)半導體IP企業(yè)提供了新的發(fā)展路徑。

國內半導體IP：上海、成都、北京等地前瞻布局

長(cháng)期以來(lái)，Arm、Synopsys等國際巨頭憑借技術(shù)積累與生態(tài)優(yōu)勢占據全球半導體IP市場(chǎng)的主導地位，但近年來(lái)中國半導體IP企業(yè)不斷崛起，形成了以上海、成都、北京為前沿陣地的產(chǎn)業(yè)格局，逐步打破國際壟斷，成為全球半導體IP市場(chǎng)不可忽視的新力量。

《中國半導體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展洞察報告》認為，中國半導體IP市場(chǎng)展現出高于全球的增長(cháng)潛力，預計到2029年，國內市場(chǎng)規模將突破335.31億元人民幣。

上海處理器IP與接口IP的技術(shù)高地

根據新華社行業(yè)洞察系統數據顯示，上海作為中國芯片設計產(chǎn)業(yè)的核心重鎮，擁有著(zhù)中國大陸地區33.3%的半導體IP企業(yè)。當前，上海聚焦于處理器IP與接口IP的研發(fā)，形成了以芯原股份、賽昉科技為代表的企業(yè)集群。

芯原股份依托自主半導體IP，構建了從IP授權到Chiplet封裝的完整技術(shù)閉環(huán)。其IP矩陣涵蓋六大類(lèi)處理器（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processor）及1600余個(gè)數?；旌螴P。

據悉，芯原股份正在把一些重要的半導體IP從傳統的SoC形式升級為Chiplet形式，并以此為基礎打造新的芯片設計服務(wù)平臺。另外，公司正在推進(jìn)關(guān)鍵功能模塊Chiplet、Die to Die接口、Chiplet芯片架構、先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)工作。

賽昉科技專(zhuān)注于RISC-V處理器IP及解決方案的研發(fā)。其產(chǎn)品涵蓋昉·天樞CPU Core IP、昉·星鏈NoC IP等，支持安全與車(chē)規特性，并提供完備的工具鏈、SDK及操作系統適配資源。賽昉科技通過(guò)構建全棧式RISC-V子系統IP平臺，有效提升了基于RISC-V架構的設計效率與質(zhì)量，降低了產(chǎn)品設計成本與風(fēng)險。目前賽昉科技正與超聚變合作，穩步推進(jìn)自研數據中心級RISC-V芯片“獅子山芯”在超聚變智算產(chǎn)品中的應用。

成都模擬IP與射頻IP的創(chuàng )新中心

成都半導體IP產(chǎn)業(yè)以模擬IP和射頻IP為核心，涌現出銳成芯微、納能微等代表性企業(yè)。

銳成芯微成立于2011年，是集成電路知識產(chǎn)權（IP）產(chǎn)品設計、授權，并提供芯片定制服務(wù)的國家級“專(zhuān)精特新”高新技術(shù)企業(yè)。覆蓋CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類(lèi)工藝平臺，產(chǎn)品廣泛應用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)通信等領(lǐng)域。在模擬及數?；旌螴P、無(wú)線(xiàn)射頻通信IP領(lǐng)域具有顯著(zhù)優(yōu)勢。

納能微則專(zhuān)注于高速接口IP和模擬IP研發(fā)，其產(chǎn)品包括多通道高速接口SERDES IP、USB3.1 Type-C PHY IP等，最高支持12.5Gbps數據傳輸速率。納能微的技術(shù)實(shí)力得到了廣泛認可，連續三年通過(guò)國家重點(diǎn)集成電路設計企業(yè)認定，并榮獲中國電子學(xué)會(huì )科學(xué)技術(shù)獎、四川省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎等多項榮譽(yù)。

北京處理器IP技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)航

北京作為中國的科技創(chuàng )新中心，在半導體IP產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有顯著(zhù)優(yōu)勢，當前北京半導體IP產(chǎn)業(yè)以處理器IP為核心，形成了寒武紀、芯來(lái)科技等領(lǐng)軍企業(yè)。

寒武紀成立于2016年，專(zhuān)注于A(yíng)I芯片研發(fā)，其半導體IP在A(yíng)I領(lǐng)域具有廣泛應用，包括云端和邊緣端AI芯片。寒武紀通過(guò)自主研發(fā)的MLU架構及Chiplet技術(shù)，推出了思元370、MLU370-X8等AI加速卡，性能全面升級，支持從嵌入式設備到數據中心的全場(chǎng)景覆蓋。

寒武紀財報顯示，2024年財報公司實(shí)現營(yíng)收11.74億元，同比增長(cháng)65.56%。2025年第一季度實(shí)現營(yíng)收11.11億元，同比增長(cháng)4230.22%；歸母凈利潤3.55億元，同比增長(cháng)256.82%。至此，寒武紀連續兩個(gè)季度實(shí)現盈利。

芯來(lái)科技則是RISC-V處理器IP領(lǐng)域的后起之秀，其RISC-V CPU IP遵循開(kāi)放指令集國際標準，提供滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景的系列產(chǎn)品，并支持靈活的模塊化配置特性。芯來(lái)科技通過(guò)構建全棧式RISC-V子系統IP平臺，有效提升了基于RISC-V架構的設計效率與質(zhì)量，降低了產(chǎn)品設計成本與風(fēng)險。同時(shí)，芯來(lái)科技還積極推動(dòng)RISC-V生態(tài)建設，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作輸出定制化技術(shù)方案。

結 語(yǔ)

中國半導體IP產(chǎn)業(yè)的崛起，得益于政策扶持、市場(chǎng)需求增長(cháng)及企業(yè)技術(shù)創(chuàng )新。隨著(zhù)“自主可控”戰略的深入實(shí)施，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，中國半導體IP產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。未來(lái)，中國半導體IP企業(yè)需繼續加大研發(fā)投入，提升技術(shù)實(shí)力與生態(tài)構建能力，以更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)向更高水平發(fā)展。