意法半導體公布“重塑制造布局”計劃 預計三年內裁員至多2800人

　意法半導體4月10日宣布“重塑制造布局和調整全球成本基礎”計劃。

　　意法半導體計劃在2025、2026和2027財年重點(diǎn)投資于300mm硅片和200mm碳化硅的先進(jìn)制造基礎設施與技術(shù)研發(fā)。該公司還計劃繼續投資升級運營(yíng)中使用的技術(shù)，部署更多人工智能和自動(dòng)化技術(shù)。

　　聲明稱(chēng)，這項全公司計劃，包括先前披露的成本基礎調整和制造布局重塑，預計將在三年內導致全球范圍內最多2800名員工自愿離職，不包括正常的人員流失。