武漢、南京“芯”動(dòng)作

近年，在政策利好芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大環(huán)境下，我國各省市正在不遺余力加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并且已形成多點(diǎn)開(kāi)花、優(yōu)勢互補的集群化生態(tài)，是推動(dòng)半導體發(fā)展的重要力量。武漢、南京是其中的代表。近日，這兩個(gè)城市芯片產(chǎn)業(yè)傳出新動(dòng)態(tài)：武漢光谷迎來(lái)多個(gè)集成電路項目落地，南京則將布局新賽道。

01｜多個(gè)集成電路項目落戶(hù)光谷

近日，武漢集成電路產(chǎn)業(yè)招商對接會(huì )在光谷舉行。武漢市集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、聚芯微集成電路設計項目、微崇半導體集成電路量測設備項目、集成電路精密貼裝設備項目等10個(gè)重點(diǎn)項目簽約落戶(hù)光谷，覆蓋“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-設備材料”全產(chǎn)業(yè)鏈條。

其中，武漢市集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心由武漢市、東湖高新區與中國信科集團聯(lián)合共建，預計今年二季度開(kāi)業(yè)，將向武漢市乃至全國半導體企業(yè)提供EDA/IP資源共享、設計、流片、封裝等服務(wù)，帶動(dòng)本土半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設，打造全國領(lǐng)先的半導體服務(wù)平臺。

資料顯示，武漢光谷（東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區）作為我國國重要的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地，其集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十余年發(fā)展已形成涵蓋設計、制造、封裝測試、設備及材料的全產(chǎn)業(yè)鏈格局。

當前光谷已構建了存儲集成電路、化合物集成電路及三維集成為主導，先進(jìn)封裝和硅光集成電路為特色的“3+2”集成電路產(chǎn)業(yè)體系，集成電路產(chǎn)業(yè)規模在2024年突破800億元。

今年2月，媒體報道武漢市東湖高新區黨工委（擴大）會(huì )議暨2025年度工作會(huì )議舉行。武漢光谷將依托區域內龍頭企業(yè)和創(chuàng )新平臺，啟動(dòng)建設四大產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新街區，涵蓋化合物半導體、存儲器、新型顯示和智能終端、生命健康等領(lǐng)域。

02｜南京沖向新賽道

作為長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)帶的核心城市之一，南京依托科教資源、政策支持及區位優(yōu)勢，已形成涵蓋設計、制造、封裝測試、設備及材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦高端芯片設計、先進(jìn)封裝和特色工藝制造，成為全國重要的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

隨著(zhù)AI、新能源汽車(chē)、6G通信、光電子等需求爆發(fā)，南京積極布局新賽道。

在近期舉辦的第四屆中國（南京）新賽道大會(huì )上，《中國新賽道體系發(fā)展報告2025》發(fā)布，報告提出2025年“年度十大潛力新賽道”，分別是生成式AI、具身智能、商業(yè)航天、生物制造、第三代半導體、新型儲能、低空經(jīng)濟、量子科技、腦機接口與6G。

未來(lái)網(wǎng)絡(luò )、第三代半導體、創(chuàng )新藥研發(fā)為南京的“賽道名片”。其中，未來(lái)網(wǎng)絡(luò )，南京在全國最早布局，賽道規模超200億元，重點(diǎn)發(fā)力6G、網(wǎng)絡(luò )安全、光通信等領(lǐng)域。依托紫金山實(shí)驗室，創(chuàng )造了6G太赫茲實(shí)時(shí)無(wú)線(xiàn)傳輸10余項“世界第一”。

第三代半導體領(lǐng)域，南京已經(jīng)將第三代半導體納入戰略性新興產(chǎn)業(yè)，出臺專(zhuān)項政策扶持，江北新區等區域明確將第三代半導體作為重點(diǎn)發(fā)展方向，打造全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

科研攻堅方面，東南大學(xué)寬帶隙半導體技術(shù)教育部重點(diǎn)實(shí)驗室，致力于攻克GaN垂直結構器件關(guān)鍵技術(shù)，導通電阻降低40%；南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院，則在SiC MOSFET溝槽柵氧化層技術(shù)有所突破。