沈陽(yáng)部署集成電路等重點(diǎn)任務(wù)，全力攻堅突破！

近日，沈陽(yáng)市政府召開(kāi)“決戰決勝 勇于爭先”主題系列新聞發(fā)布會(huì )（第二場(chǎng)），圍繞沈陽(yáng)市全面振興新突破三年行動(dòng)“12+1”賽道目標發(fā)布了多項任務(wù)部署和舉措，其中集成電路被提及。

據沈陽(yáng)市科技局局副局長(cháng)王勃介紹，沈陽(yáng)制定了《全力在推進(jìn)高水平科技自立自強上攻堅突破專(zhuān)項行動(dòng)計劃》，推動(dòng)科技創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新深度融合，因地制宜發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

王勃詳細介紹了相關(guān)任務(wù)和舉措，包括推進(jìn)高水平科技自立自強，加快建設科技強市、深化科教融匯發(fā)展，加快建設教育強市、發(fā)揮人才第一資源作用，大力建設人才強市等。

其中在推進(jìn)高水平科技自立自強，加快建設科技強市中，王勃提到，目標是年底前，各級各類(lèi)科技創(chuàng )新平臺總數達到1850家，科技型企業(yè)數量突破3萬(wàn)家，技術(shù)合同成交額增長(cháng)10%，累計攻克關(guān)鍵核心技術(shù)300項。

王勃指出，要加快攻克“卡脖子”技術(shù)難題。實(shí)施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)沈陽(yáng)“325”模式，凝練制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)攻關(guān)方向，滾動(dòng)編制關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)清單，組織實(shí)施技術(shù)攻關(guān)專(zhuān)項，支持龍頭企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，年底前，在高端裝備、集成電路、醫療裝備等重點(diǎn)領(lǐng)域累計攻克關(guān)鍵技術(shù)超過(guò)300項。

促進(jìn)成果本地轉化和產(chǎn)業(yè)化。圍繞航空航天、集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，采取“獎補變股權”的方式支持高校院所、新型研發(fā)機構、科技型企業(yè)建設中試基地，提升中試孵化能力和中試項目投入能力。

推進(jìn)74個(gè)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)項目

據沈陽(yáng)市發(fā)展改革委相關(guān)負責人介紹，2024年，沈陽(yáng)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(cháng)45%以上。未來(lái)，沈陽(yáng)著(zhù)力吸引北京、深圳、蘇州、昆山等地重點(diǎn)企業(yè)、配套項目入駐，目前已有74個(gè)重點(diǎn)項目納入全年推進(jìn)計劃，預計總投資382億元。

當前，沈陽(yáng)已建立起以整機和零部件為特色的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群，并獲得了一批重大標志性成果，吸引并集聚了一批知名的半導體設備企業(yè)，如拓荊科技、芯源微電子、富創(chuàng )精密、沈陽(yáng)科儀、和研科技、新松半導體等。

3月17日，拓荊科技總投資20億元的高端半導體設備產(chǎn)業(yè)化基地項目正式開(kāi)建。據拓荊科技董事長(cháng)呂光泉介紹，基地建成后，產(chǎn)能可提升4倍，更好地滿(mǎn)足國內集成電路企業(yè)對高端薄膜裝備的需求。

沈陽(yáng)集成電路產(chǎn)業(yè)形成了“一主兩翼”的整體布局。其中，渾南“北方芯谷”作為核心片區，重點(diǎn)聚焦薄膜沉積等裝備及真空機械手等零部件產(chǎn)業(yè)；沈北產(chǎn)業(yè)片區重點(diǎn)在后道劃磨設備、MCU（微處理器）設計及零部件等領(lǐng)域形成特色優(yōu)勢；鐵西產(chǎn)業(yè)片區集聚漢科、賀利氏等國際知名企業(yè)，已成為國內重要的半導體石英零部件產(chǎn)業(yè)片區。

其中，3月25日，利氏集團在中國規模最大的半導體項目，賀利氏石英沈陽(yáng)新工廠(chǎng)竣工投產(chǎn)。據介紹，新工廠(chǎng)主要生產(chǎn)半導體用高純、超高純合成石英系列產(chǎn)品，并設立創(chuàng )新中心，滿(mǎn)足客戶(hù)對于高端產(chǎn)品的最新需求。