實(shí)現技術(shù)突破！我國成功研制出這一光子芯片

隨著(zhù)人工智能（AI）模型規模的持續擴大，智算芯片間、算力節點(diǎn)間的通信帶寬不足的問(wèn)題愈發(fā)突出。傳統電子互連方式已難以滿(mǎn)足GPU集群、超級計算中心和云計算平臺對高速、大容量、高效能數據交換的需求。

尤其是在大模型訓練過(guò)程中，海量參數需要在計算節點(diǎn)之間頻繁傳輸，互連帶寬不足不僅降低系統響應速度，甚至可能導致宕機，嚴重影響計算效率與用戶(hù)體驗。 如何突破電子傳輸在帶寬與能耗方面的物理限制，構建以光子為信息載體的新型互連架構？

日前，復旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院張俊文研究員、遲楠教授與相關(guān)研究團隊開(kāi)展合作，通過(guò)精確設計和優(yōu)化，將多維復用技術(shù)引入片上光互連架構，不僅顯著(zhù)提升了數據傳輸吞吐量，同時(shí)在功耗和延遲方面表現卓越，具備極強的擴展性和兼容性，適用于多種高性能計算場(chǎng)景。

在此基礎上，團隊設計并研制了一款硅光集成高階模式復用器芯片，實(shí)現了超大容量的片上光數據傳輸。實(shí)驗結果表明，該芯片可支持每秒38Tb的數據傳輸速度，意味著(zhù)未來(lái)1秒可完成大模型4.75萬(wàn)億的參數傳遞，這顯著(zhù)提升了大模型訓練與計算集群間的通信性能和可靠性，為人工智能、大模型訓練及GPU加速計算等應用提供了強有力的支持。

這一技術(shù)突破不僅為數據中心和高性能計算服務(wù)器的光互連系統提供了新的解決方案，也為人工智能、大規模并行計算及大模型訓練奠定了堅實(shí)的技術(shù)基礎。