英偉達GB300AI芯片3月17日登場(chǎng)，驅動(dòng)液冷市場(chǎng)加速爆發(fā)

據報道，英偉達有望在3月17-21日舉辦的年度GTC大會(huì )上，宣布GB300AI芯片。消息稱(chēng)英偉達為了解決GB300的散熱需求，將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著(zhù)“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱(chēng)GB300的水冷管線(xiàn)比GB200更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。AI模型的訓練和部署對算力、算法平臺和數據管理提出了更高要求，傳統風(fēng)冷方式已難以滿(mǎn)足高功率設備的散熱需求。液冷技術(shù)可以顯著(zhù)降低數據中心的總能耗，提高計算密度，加速訓練和推理的速度，提高算力利用率，已成為支持大規模和生成式AI發(fā)展不可或缺的算力硬件之一。在英偉達等AI巨頭的引領(lǐng)驅動(dòng)下，液冷市場(chǎng)空間望加速打開(kāi)。IDC預計，2028年中國液冷服務(wù)器市場(chǎng)將達到105億美元，2023-2028年五年年復合增長(cháng)率將達到48.3%。