華為哈勃增資至94.8億，半導體產(chǎn)業(yè)投資“多點(diǎn)開(kāi)花”

近日，據天眼查顯示，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華為哈勃”）發(fā)生工商變更，出資額由79.8億人民幣增至94.8億人民幣。

公開(kāi)資料顯示，華為哈勃成立于2021年4月，執行事務(wù)合伙人為哈勃科技創(chuàng )業(yè)投資有限公司，經(jīng)營(yíng)范圍為創(chuàng )業(yè)投資業(yè)務(wù)，由華為技術(shù)有限公司、華為終端有限公司、哈勃科技創(chuàng )業(yè)投資有限公司共同出資。

行業(yè)消息顯示，華為哈勃此次增資，有助于哈勃科技投資更多有潛力的創(chuàng )業(yè)公司，圍繞華為的業(yè)務(wù)核心構建更完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)?；仡檨?lái)看，2024年至今，華為哈勃在半導體領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，投資布局進(jìn)一步深化。

2024年半導體投資版圖：新布局與新突破

01

清連科技：封裝領(lǐng)域新布局

2024年12月，北京清連科技發(fā)生工商變更，華為哈勃新增為股東，同時(shí)公司注冊資本由約347.1萬(wàn)人民幣增至約406.5萬(wàn)人民幣。

公開(kāi)資料顯示，清連科技成立于2021年11月，致力于高性能芯片高可靠封裝解決方案，業(yè)務(wù)涵蓋封裝材料和封測設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及封裝工藝開(kāi)發(fā)等。其依托近20年銀/銅燒結材料與設備研發(fā)基礎，自主開(kāi)發(fā)了對標歐美產(chǎn)品的銀燒結材料與設備，解決了當前銀燒結存在的痛點(diǎn)，是國內外極少數掌握銅燒結全套解決方案的半導體公司之一。

華為哈勃此番投資清連科技，有助于該公司建設銀/銅燒結產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)，提升量產(chǎn)能力，為大規模生產(chǎn)筑牢根基。從產(chǎn)品研發(fā)角度來(lái)看，近期，清連科技相關(guān)人員透露，公司的銀/銅燒結產(chǎn)品已送樣給下游客戶(hù)進(jìn)行測試，且具備量產(chǎn)能力。這些產(chǎn)品應用領(lǐng)域極為廣泛，除了聚焦車(chē)規級封裝環(huán)節，還將在半導體、功率模塊封裝等領(lǐng)域大展身手。

02

國測量子：量子精密測量加大布局

2024年9月，國測量子發(fā)生工商變更，新增華為哈勃為股東，持股4%，該公司注冊資本由約1578.9萬(wàn)元增至約1651.2萬(wàn)元。

國測量子是北京大學(xué)在量子領(lǐng)域發(fā)起設立的產(chǎn)業(yè)化公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦在量子精密測量領(lǐng)域，國內多方數據顯示，國測量子是國內唯一能提供全國產(chǎn)化芯片原子鐘的企業(yè)。其產(chǎn)品包括芯片原子鐘在內的各類(lèi)高精度時(shí)間頻率產(chǎn)品，廣泛應用于通信、半導體、無(wú)人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。華為通過(guò)投資國測量子，有望在量子精密測量技術(shù)與通信、智能駕駛等業(yè)務(wù)的融合應用方面取得突破，提升華為產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。

2024年，聯(lián)合國宣布2025年為“國際量子科學(xué)與技術(shù)年”，這一舉措如同催化劑，進(jìn)一步推動(dòng)量子技術(shù)邁向發(fā)展的快車(chē)道。其中，量子傳感與精密測量作為距離產(chǎn)業(yè)化最近的量子技術(shù)分支，正吸引著(zhù)眾多企業(yè)和資本的目光，國測量子也進(jìn)一步成為行業(yè)焦點(diǎn)。

公開(kāi)資料顯示，2024年7月，國測量子落地浙江湖州，全力建設國內首個(gè)芯片原子鐘全國產(chǎn)化大規模生產(chǎn)基地以及浙江量子精密測量技術(shù)研究院。同年11月，國測量子年產(chǎn)50萬(wàn)只芯片原子鐘生產(chǎn)基地的開(kāi)工儀式以及浙江量子精密測量研究院的揭牌儀式在湖州舉行。

03

烯晶半導體：半導體分立器件新動(dòng)力

2024年9月，蘇州烯晶半導體發(fā)生工商變更，華為哈勃成為其新股東，公司注冊資本從約1053.33萬(wàn)元增加至約1127.07萬(wàn)元。

官方資料顯示，烯晶半導體成立于2022年，業(yè)務(wù)范圍涵蓋半導體分立器件的制造與銷(xiāo)售，以及電子專(zhuān)用材料的研發(fā)等領(lǐng)域。哈勃科技投資烯晶半導體，有助于華為在半導體分立器件領(lǐng)域拓展供應鏈資源，滿(mǎn)足其在通信設備、智能終端等產(chǎn)品中對半導體分立器件的多樣化需求，提升產(chǎn)品的性能和穩定性。

公開(kāi)資料顯示，烯晶半導體目前已建立起全球領(lǐng)先的半導體碳納米管材料生產(chǎn)和表征平臺，具備批量生產(chǎn)半導體碳納米管晶圓的能力，其產(chǎn)品包括4寸半導體碳管網(wǎng)狀薄膜晶圓、8寸半導體碳管網(wǎng)狀薄膜晶圓、4寸半導體碳管陣列薄膜晶圓、8寸半導體碳管陣列薄膜晶圓、高純度半導體碳管溶液等。

2025年2月，烯晶半導體成為蘇州未來(lái)產(chǎn)業(yè)天使基金完成首批投資的4個(gè)項目之一。蘇州未來(lái)產(chǎn)業(yè)天使基金總規模15億元，主要圍繞江蘇省及蘇州市戰略性新興產(chǎn)業(yè)集群中的未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開(kāi)展投資。烯晶半導體獲得該基金的投資，將極大地推動(dòng)碳納米管中試線(xiàn)的建設進(jìn)程，預計在今年4月底有望完成中試線(xiàn)運營(yíng)。中試線(xiàn)的建成，將為半導體碳納米管薄膜晶圓的大規模生產(chǎn)提供關(guān)鍵的技術(shù)驗證與工藝優(yōu)化平臺，加速該產(chǎn)品從實(shí)驗室走向市場(chǎng)的步伐，滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能半導體碳納米管材料日益增長(cháng)的需求。

已投企業(yè)2024年進(jìn)展：技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展

據全球半導體觀(guān)察不完全統計，2019年至今，“華為”通過(guò)“哈勃科技創(chuàng )業(yè)投資有限公司”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“哈勃投資”）和華為哈勃持有超17家半導體公司股份。

在2024年，華為哈勃此前投資的企業(yè)也取得了諸多重要進(jìn)展。

華為哈勃目前持有長(cháng)光華芯3.74％股份，近兩年長(cháng)光華芯在半導體激光芯片領(lǐng)域持續發(fā)力，其研發(fā)的高功率激光芯片在工業(yè)加工、3D傳感等領(lǐng)域的應用不斷深化，市場(chǎng)份額逐步擴大。公司通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新，進(jìn)一步提升了芯片的光電轉換效率和輸出功率，產(chǎn)品性能達到國際先進(jìn)水平，為華為在光通信、激光雷達等業(yè)務(wù)提供了更可靠的芯片支持。

在東芯股份的股權結構中，2020年5月，華為哈勃入股公司，目前華為哈勃持股2％，位列第三大股東。東芯股份在存儲芯片業(yè)務(wù)方面穩步拓展，2024年持續優(yōu)化產(chǎn)品性能，推出了多款高性能、低功耗的存儲芯片產(chǎn)品，在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域獲得了客戶(hù)的廣泛認可，市場(chǎng)份額穩步提升。同時(shí)，公司加大研發(fā)投入，積極布局下一代存儲技術(shù)，如新型閃存技術(shù)等，為華為的手機、平板電腦、智能穿戴設備等終端產(chǎn)品提供了穩定的存儲芯片供應，保障了華為產(chǎn)品在存儲性能方面的競爭力。

華海誠科同樣獲得了華為哈勃的青睞。2021年12月，華為哈勃以現金形式對華海誠科增資5417萬(wàn)元，成為華海誠科的重要股東。截至目前，華為哈勃占比4.71%，位列前十大流通股東。華海誠科在半導體封裝材料領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，其適用于HBM封裝的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）產(chǎn)品順利通過(guò)客戶(hù)驗證，標志著(zhù)公司在高端半導體封裝材料領(lǐng)域達到了新的技術(shù)水平。隨著(zhù)HBM等高帶寬內存需求的快速增長(cháng)，華海誠科的這一成果有望使其在半導體封裝材料市場(chǎng)獲得更大份額，也為華為芯片在封裝環(huán)節的可靠性和穩定性提供了有力保障。

天岳先進(jìn)主營(yíng)業(yè)務(wù)是碳化硅半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，華為哈勃投資持股2726.25萬(wàn)股，占總股本比例6.34%，位列第四大股東。2024年，天岳先進(jìn)不僅實(shí)現了8英寸襯底的批量銷(xiāo)售，出貨量行業(yè)領(lǐng)先，還成功實(shí)現了12英寸（300mm）碳化硅襯底的高標準量產(chǎn)。在2024年12月底，天岳先進(jìn)宣布為加快國際化戰略及海外業(yè)務(wù)布局，增強境外融資能力，董事會(huì )同意公司在境外公開(kāi)發(fā)行股票H股，并在香港聯(lián)交所主板上市交易。今年2月24日，該公司向港交所遞交了發(fā)行申請。

2024年至2025年，華為哈勃在集成電路和半導體領(lǐng)域的投資布局成效顯著(zhù)。通過(guò)投資清連科技、國測量子、烯晶半導體等企業(yè)，以及持續支持已投的上市公司，華為哈勃進(jìn)一步完善了華為在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的布局，推動(dòng)了被投企業(yè)的快速發(fā)展，同時(shí)也對整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)生了積極影響。