五地出爐重大項目，近90個(gè)半導體相關(guān)項目上榜

近期，上海（含上海臨港）、河南、河北、福建、海南五地紛紛披露了2025年重大項目清單，據全球半導體觀(guān)察不完全統計，上述五地披露半導體、AI等領(lǐng)域相關(guān)項目近90個(gè)，涵蓋了芯片制造、IC設計、半導體材料、封裝測試、第三代半導體功率器件及襯底材料等多領(lǐng)域。

【上海&臨港】近40個(gè)項目上榜

近期上海市公布了2025年重大工程清單，2025年市重大工程計劃安排正式項目186項，其中科技產(chǎn)業(yè)類(lèi)66項，另計劃安排預備項目35項。其中涉及半導體、AI等相關(guān)項目有16個(gè)。具體來(lái)看，在建項目14個(gè)，新開(kāi)工項目2個(gè)。

上海臨港也公布了2025年重大項目清單，計劃實(shí)施116項重大項目，總投資額達5067億元人民幣，年度計劃投資額為565億元。其中涉及半導體、AI等相關(guān)領(lǐng)域項目23個(gè)，具體來(lái)看，新開(kāi)工項目6個(gè)，在建項目17個(gè)。包含積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設項目、上海臨港化合物半導體4英寸及6英寸量產(chǎn)線(xiàn)項目，12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等。

在上述項目中，臨港實(shí)驗室臨港園區項目正在按計劃推進(jìn)。根據規劃，該項目預計2028年12月全面竣工。

浦江實(shí)驗室計劃在2025年實(shí)現1號、2號地塊先行區結構出零，3號地塊主體結構施工。

中芯國際12英寸芯片項目仍在建設中，屬于上海市2025年重大工程清單中的在建項目。

中芯國際12英寸芯片項目（SN1項目）由中芯國際旗下的中芯南方負責，總投資額90.59億元。該項目是中國內地第一條采用FinFET工藝的12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)，目前處于在建狀態(tài)。

中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)項目則由中芯東方運行，項目整體規劃產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月，制程節點(diǎn)約28nm，分三期建設。其中，一期產(chǎn)能為2萬(wàn)片/月，已于2024年12月完成驗收。根據最新消息，中芯國際臨港項目仍在持續建設中，旨在進(jìn)一步擴充12英寸晶圓代工產(chǎn)能，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項目一期項目已于2020年投產(chǎn)，二期項目正在建設中，計劃擴建12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)至月產(chǎn)能5萬(wàn)片。目前該項目鋼結構已完成首吊，此前預計2025年9月底實(shí)現全面封頂。

超硅半導體先進(jìn)邏輯制程用300毫米硅片全自動(dòng)智能化生產(chǎn)及研發(fā)項目總投資約100億元，一期項目投資約60億元。項目已于2024年12月完成部分建設，目前仍在建設中。

格科半導體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目于2020年3月簽約，同年11月正式開(kāi)工。在2023年12月其臨港工廠(chǎng)正式投產(chǎn)，標志著(zhù)格科微從Fabless模式向Fab-Lite模式的成功轉型。目前該項目仍在繼續擴建中。

新昇半導體300mm集成電路硅片研發(fā)與先進(jìn)制造基地項目二期項目于2021年1月正式開(kāi)工，規劃新增30萬(wàn)片/月的300mm硅片產(chǎn)能。另外，滬硅產(chǎn)業(yè)計劃投資132億元建設集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，其中上海新昇負責41億元的切磨拋產(chǎn)能建設，新增40萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。

上海天岳碳化硅半導體材料項目聚焦于高品質(zhì)碳化硅襯底的研發(fā)與生產(chǎn)，目前其臨港工廠(chǎng)已順利實(shí)現產(chǎn)品交付，年產(chǎn)能達到30萬(wàn)片導電型襯底，并計劃分階段實(shí)施遠期96萬(wàn)片的產(chǎn)能目標。

長(cháng)電科技臨港車(chē)規級封測項目將填補國內在車(chē)規級芯片封測領(lǐng)域的高端產(chǎn)能空白，截至2025年2月，項目已進(jìn)入全面施工階段，預計2025年上半年實(shí)現設備進(jìn)廠(chǎng)。

【河南】20個(gè)相關(guān)項目入圍

河南省發(fā)展改革委近期也印發(fā)2025年河南省重點(diǎn)建設項目名單，明確2025年省重點(diǎn)項目1037個(gè)、總投資約3.1萬(wàn)億元，力爭年度完成投資1萬(wàn)億元左右。其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項目有20個(gè)，主要包括盈芯（南樂(lè )）半導體材料有限公司零碳半導體新材料項目、鄭州新密市半導體先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目、北研新材料產(chǎn)業(yè)園項目、遂平縣深圳子路半導體有限公司半導體產(chǎn)業(yè)園項目等。

其中鄭州新密市半導體先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目總投資額約150億元，主要聚焦第三代半導體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，構建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設計、生產(chǎn)、先進(jìn)封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈。該項目工程總承包中標結果已于2025年1月公示，目前正按計劃推進(jìn)前期準備工作。

許昌市魏都區集成電路封裝生產(chǎn)測試基地項目總投資約10億元，項目一期主要建設FCBGA產(chǎn)線(xiàn)，并入應用產(chǎn)品線(xiàn)，配套建設晶圓測試和FT測試線(xiàn)；二期主要建設wafer level先進(jìn)封裝試驗線(xiàn)。項目目前處于前期建設階段。

【河北】8個(gè)項目加入名單

近期河北省發(fā)展和改革委員會(huì )印發(fā)河北省2025年省重點(diǎn)建設項目名單，項目共計703項，總投資1.5萬(wàn)億元，涵蓋戰略性新興產(chǎn)業(yè)、傳統產(chǎn)業(yè)升級改造等。其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項目有8個(gè)，主要涉及河北俊堅半導體科技電子通訊半導體及特種金屬復合材料生產(chǎn)項目、河北同光年產(chǎn)20萬(wàn)片碳化硅單晶襯底項目、中船（邯鄲）派瑞年產(chǎn)150噸高純電子氣體項目等。

其中河北同光年產(chǎn)20萬(wàn)片碳化硅單晶襯底項目總投資8.82億元，計劃于2027年全部投產(chǎn)。2月11日，同光股份國家企業(yè)技術(shù)中心揭牌暨年產(chǎn)20萬(wàn)片8英寸碳化硅單晶襯底項目啟動(dòng)儀式，在保定國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區舉行。

中船（邯鄲）派瑞年產(chǎn)150噸高純電子氣體項目總投資約4.89億元，在2024年7月，該項目計劃新增建設年產(chǎn)170噸高純電子氣體項目，進(jìn)一步擴大產(chǎn)能。2024年12月，該項目安裝施工中標候選人公示，標志著(zhù)項目進(jìn)入實(shí)質(zhì)性施工階段。

【福建】18個(gè)相關(guān)項目聚集

近期，福建省發(fā)展和改革委員會(huì )印發(fā)2025年度省重點(diǎn)項目名單，確定2025年度省重點(diǎn)項目1550個(gè)，總投資4.3萬(wàn)億元，年度計劃投資7150億元。

其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項目有18個(gè)，主要有福建省元智信息科技有限公司MEMS傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)基地項目、上杭晶旭半導體2英寸化合物半導體芯片生產(chǎn)項目、廈門(mén)士蘭集宏半導體有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目（一期）、新增年產(chǎn)20.4萬(wàn)片IGBT功率器件芯片及模擬電路芯片擴產(chǎn)項目、廈門(mén)海滄區士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線(xiàn)建設項目等。

其中，廈門(mén)士蘭集宏半導體有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目項目總投資120億元，分兩期建設?？偖a(chǎn)能規模6萬(wàn)片/月，以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品。其中一期70億元，一預計2025年三季度末初步通線(xiàn)，四季度試生產(chǎn)并實(shí)現產(chǎn)出2萬(wàn)片的目標。

新增年產(chǎn)20.4萬(wàn)片IGBT功率器件芯片及模擬電路芯片擴產(chǎn)項目則作為士蘭集宏整體擴產(chǎn)計劃的一部分，與8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目同步推進(jìn)。

廈門(mén)翔安區聯(lián)芯集成電路制造項目總投資62億美元，預計分兩個(gè)階段實(shí)施。第一階段建設全部廠(chǎng)房及構建筑物設施，并安裝設備形成2.5萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力；第二階段則在第一階段基礎上安裝設備，再形成2.5萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力。項目全部建成后將形成12英寸、線(xiàn)寬55-28nm的集成電路芯片共5萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力。

【海南】3個(gè)相關(guān)項目加入其中

海南省發(fā)展改革委公布《海南省2025年重大項目投資計劃》。2025年安排省重大正式項目554個(gè)，總投資8540億元，年度計劃投資1647億元。

其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項目主要有3個(gè)，分別是海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)園項目、?？趪腋咝聟^瓊粵產(chǎn)業(yè)園新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)業(yè)中心及配套設施項目、澄邁老城經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區芯耀PI芯片封裝載板及高端芯片封測基板生產(chǎn)基地。

其中澄邁老城經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區芯耀PI芯片封裝載板及高端芯片封測基板生產(chǎn)基地項目，旨在建設高端芯片封裝載板及封測基板生產(chǎn)線(xiàn)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能芯片封裝的需求。2024年11月，項目一階段設計招標完成，遼寧省市政工程設計研究院有限責任公司中標。據悉該項目預計在完成設計后逐步推進(jìn)后續建設工作。