印度首座12吋晶圓廠(chǎng)啟動(dòng)，塔塔集團已向力積電支付首筆Fab IP費用

11月1日，中國臺灣晶圓代工大廠(chǎng)力積電宣布，其與印度塔塔集團合作建設印度首座12英寸晶圓廠(chǎng)計劃正式啟動(dòng)，力積電已收到塔塔集團支付的Fab IP第一期款項，新廠(chǎng)設計作業(yè)將積極推進(jìn)。同時(shí)，通過(guò)客戶(hù)驗證的高容值中介層（Interposer）也將量產(chǎn)交貨。

今年9月27日，力積電與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將提供技術(shù)授權（而非投資），協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠(chǎng)，并移轉成熟制程技術(shù)以及培訓印度員工。根據雙方協(xié)議，這座12英寸晶圓廠(chǎng)總投資額將達110億美元，月產(chǎn)能5萬(wàn)片，有望為當地創(chuàng )造超過(guò)2萬(wàn)個(gè)高科技工作機會(huì )。

據了解，該12英寸晶圓廠(chǎng)主要采用力積電的成熟制程技術(shù)，計劃生產(chǎn)電源管理、面板驅動(dòng)芯片及微控制器、高速運算邏輯芯片等，主要面向車(chē)用、運算與數據存儲、無(wú)線(xiàn)通信及人工智能等終端應用市場(chǎng)。所需的110億美元投資將主要來(lái)自于塔塔集團和印度政府，力積電提供制程技術(shù)、建廠(chǎng)及產(chǎn)線(xiàn)營(yíng)運經(jīng)驗等（需要塔塔集團支付Fab IP相關(guān)費用），待該晶圓廠(chǎng)運營(yíng)上軌道后，會(huì )逐步淡出合作設立的晶圓廠(chǎng)，后續可能僅以持股模式存在。

力積電在最新的聲明中表示，印度塔塔微電子公司已根據雙方議定的Fab IP合約，將第一期款項匯入力積電公司的帳戶(hù)。力積電公司也陸續派遣晶圓廠(chǎng)負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買(mǎi)塔塔微電子、古吉拉特邦的多雷拉科學(xué)園區，開(kāi)始與塔塔集團的半導體團隊對接，展開(kāi)印度第一座12寸晶圓廠(chǎng)的設計以及建廠(chǎng)現址的實(shí)地勘察。

塔塔集團也宣布，計劃于2026年完成12英寸晶圓廠(chǎng)的建設并投入量產(chǎn)，為配合這項積極的建廠(chǎng)時(shí)程，力積電將與塔塔微電子緊密合作，除派遣專(zhuān)業(yè)團隊前往多雷拉廠(chǎng)區現地指導，也將在該公司銅鑼新廠(chǎng)設置專(zhuān)區，協(xié)助培訓塔塔微電子來(lái)臺的員工，以加速后續技術(shù)轉讓、塔塔晶圓廠(chǎng)運營(yíng)等作業(yè)。

力積電指出，隨著(zhù)印度新廠(chǎng)建設如火如荼推動(dòng)，將根據合約載明的工程節點(diǎn)，分期收取相應的專(zhuān)業(yè)顧問(wèn)、服務(wù)以及技術(shù)移轉費用，目前收到的第一期簽約金就是Fab IP業(yè)務(wù)落實(shí)開(kāi)展的重要里程碑，未來(lái)印度12英寸晶圓廠(chǎng)的項目將帶來(lái)總額新臺幣200億元以上的獲利。

力積電還透露，由于國際大型科技公司積極建置AI算力，公司定制化的高容值中介層在通過(guò)客戶(hù)驗證后已進(jìn)入備貨階段，將于今年底開(kāi)始量產(chǎn)出貨。力積電近年大力發(fā)展的Wafer on Wafer晶圓堆疊技術(shù)，也獲得大型合作伙伴認同，已開(kāi)始投入量產(chǎn)四層DRAM晶圓堆疊產(chǎn)品，將于明年運交給客戶(hù)進(jìn)行生產(chǎn)驗證，以配合下游客戶(hù)未來(lái)在Edge AI應用的營(yíng)銷(xiāo)規劃。

編輯：芯智訊-林子